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单选题
焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上。
A

焊料

B

胶水

C

黏胶

D

都不是


参考答案

参考解析
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考题 焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。 A.多余B.残留C.碰焊短接D.飞硒

考题 ()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊

考题 传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊

考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

考题 印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。

考题 钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔,并夹紧形成()。A、弧形B、钩形C、角形D、锥形

考题 全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

考题 片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方法进行焊接。

考题 在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式

考题 元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。

考题 元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

考题 搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线

考题 焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上。A、焊料B、胶水C、黏胶D、都不是

考题 自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高,易损坏()。A、焊接设备B、印制电路板的元器件C、印制电路板D、半导体元件

考题 传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。A、焊接时间长B、焊接时间短C、焊接时间较短D、造成虚焊假焊、漏焊

考题 ()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊

考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

考题 再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

考题 对已损坏的元器件,可先剪断其引线,再进行拆除。这样可减少其他损伤,保护印刷电路板上的焊盘。

考题 填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

考题 单选题焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连,元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。A 多余B 残留C 碰焊短接D 飞溅

考题 填空题再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

考题 单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A 手工焊接B 波峰焊接C 再流焊接D 激光焊接

考题 单选题搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。A 引脚B 引脚或导线C 引脚和导线D 导线

考题 单选题钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔,并夹紧形成()。A 弧形B 钩形C 角形D 锥形

考题 判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A 对B 错