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（请给出正确答案）
3、下列说法不正确的是（)
A．贴片拆卸、焊接时，使用普通电烙铁即可;
B．拆卸chip元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端
C．拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员;
D．贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。
参考答案和解析
拆卸chip元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端。;拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员。;贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。
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