考题
c-Si是由（）组成的。A、结晶粒相B、结晶粒相界C、非晶相D、微晶相
考题
低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。
考题
晶界的能量较高，原子处于不稳定状态，所以（）。A、晶界上原子扩散速度快，拉弯首先在晶界行核B、晶界上比晶粒内部强度、硬度低C、晶界上不易聚集杂质原子D、晶界腐蚀速度慢
考题
钢轨闪光焊的加热区宽时将会引起热影响区晶粒长大，晶界析出非金属夹杂物。
考题
变质处理的目的是使（）长大速度变小。A、晶格B、晶界C、晶核D、晶粒
考题
高碳钢在焊接时，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚长大，使接头（）降低。A、脆性B、塑性C、硬度
考题
由于枝晶偏析，低熔点杂质最容易存在于晶界，还可能在最后凝固的晶粒上出现不平衡的（）。
考题
关于晶界说法不正确的是（）。A、晶界的熔点比一般比晶粒低B、晶界上有较多杂质C、晶界上不可出现空位D、晶界上有许多电子俘获中心
考题
冷形变金属在再结晶时可以亚晶合并、亚晶长大和原晶界弓出三种方式形核。
考题
再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直
考题
晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
考题
晶界移动遇到气孔时会出现几种情况，从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
考题
金属的晶界是面缺陷。晶粒愈细，晶界愈多，金属的性能愈差。
考题
晶粒之间的界面称为（）。A、亚晶界B、晶界C、曲面D、小角度晶界
考题
下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是（）A、晶粒越细小，晶界就越多B、晶粒越细小，金属的强度越高C、晶界越多，金属的强度和硬度就越低D、亚晶界越多，强度就越高
考题
问答题晶界移动遇到气孔时会出现几种情况，从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
考题
判断题晶界处原子排列不规则，因此对金属的塑性变形起着阻碍作用，晶界越多，其作用越明显。显然，晶粒越细，晶界总面积就越小，金属的强度和硬度也就越低。A
对B
错
考题
多选题多晶陶瓷破晶界的特点（）A强度比晶粒低得多B沿晶界破坏C晶粒晶界长强度高D起始裂纹长度与晶粒晶界相当
考题
单选题晶体中原子一定规则排列的空间几何图形称（）。A
晶粒B
晶格C
晶界D
晶相
考题
判断题再结晶晶粒长大的驱动力是来自晶界移动后体系总的自由能的降低。A
对B
错
考题
单选题再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A
曲率中心B
曲率中心相反C
曲率中心垂直
考题
判断题冷形变金属在再结晶时可以亚晶合并、亚晶长大和原晶界弓出三种方式形核。A
对B
错
考题
问答题晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
考题
多选题c-Si是由（）组成的。A结晶粒相B结晶粒相界C非晶相D微晶相
考题
填空题多晶体内晶界对塑性变形有较大的阻碍作用，这是因为晶界处原子排列比较紊乱，阻碍了（）的移动，所以晶界越多，多晶体的（）越大。
考题
单选题晶粒之间的界面称为（）。A
亚晶界B
晶界C
曲面D
小角度晶界
