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CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。已经非常接近于1:1的理想情况
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考题
关于CPU的封装技术,以下说法错误的是( )A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些
考题
学校教室内窗户透光面积与地面面积之比,最小开角为()A、面积之比不应低于1:6,最小开角为3°~4°B、面积之比不应低于1:5,最小开角为4°~5°C、面积之比不应大于1:6,最小开角为4°~5°D、面积之比不应低于1:6,最小开角为4°~5°E、面积之比不应低于1:6,最小开角为6°~7°
考题
问答题简述CSP的封装技术?
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