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多选题
对于TDM业务,PTN设备支持哪几种封装方式()
A

SAToP

B

N to 1封装

C

1 to 1封装

D

CESoPSN


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 对于TDM业务,PTN设备支持哪几种封装方式() A.SAToPB.N to 1封装C.1 to 1封装D.CESoPSN

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考题 RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装

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考题 在PTN分层结构中,下列封装关系描述正确的是() A.客户信息封装进VS B.VP封装进入VC C.VS封装进入VP D.VC封装进入VP

考题 以下关于PTN的说法正确的是().A、PTN支持的ATM业务处理接口有STM-1、E1、通道化STM-1。B、PTN支持的TDM业务处理接口有E1、通道化STM-1。C、对于以太业务PTN产品在网络侧可以不经PW、tunnel封装,直接封装MAC转发。D、对于所有业务PTN产品在网络侧都必须经PW、tunnel封装才能转发。

考题 GPON系统采用封装方法实现业务的封装()A、ATMB、PCMC、GEMD、TDM

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考题 IEEE802。1Q的封装方式是(),ISL的封装方式是()。

考题 GPON是基于()协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装

考题 GEM是通用封装格式,支持数据包的封装和()的封装A、NATIVEB、TDMC、NATIVETDMD、NATIVEFDM

考题 RFID标准可以有以下哪些封装方式()。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装

考题 在GPON系统中,把任何业务(TDM和分组)都通过GFP装入()微秒的幀中,封装简单高效,这种封装方式称为()封装。

考题 对于TDM业务,PTN设备支持哪几种封装方式()A、SAToPB、N to 1封装C、1 to 1封装D、CESoPSN

考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装

考题 EPON网络中,业务数据的封装方式为()A、MPLS封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM封装

考题 多选题RFID标准可以有以下哪些封装方式()。A纸质封装B金属封装C塑料封装D玻璃封装

考题 多选题相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。AGFP的封装效率比PPP、LAPS高BGFP更加健壮CGFP可以更好的利用系统带宽DGFP除了支持点到点的方式外,还支持环网结构

考题 多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装

考题 多选题EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议

考题 多选题MPLS封装有不同的方式,对于各个方式应用的范围()。AMPLS封装有帧模式和信元模式BEthernet和PPP使用帧模式封装CATM使用信元模式封装D信元模式封装时,如果报文中已经携带了MPLS Header,第一个信元会保留该MPLS Header用于转发

考题 多选题对于TDM业务,PTN设备支持哪几种封装方式()ASAToPBN to 1封装C1 to 1封装DCESoPSN

考题 填空题在GPON系统中,把任何业务(TDM和分组)都通过GFP装入()微秒的幀中,封装简单高效,这种封装方式称为()封装。

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