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金属基底冠的厚度是

A.0.3~0.5mm

B.0.85~1.2mm

C.2~3mm

D.2mm

E.1mm


参考答案

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考题 金属烤瓷冠的金属基底冠厚度为A.0.3~0.5mmB.0.1~0.2mmC.0.2~0.3mmD.0.5~0.6mmE.0.4~0.6mm

考题 PFM冠金属基底上瓷前用橡皮轮打磨可引起A.PFM冠金属基底变形,冠边缘不密合B.PFM冠变色C.PFM冠瓷裂D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜E.PFM冠透明度下降

考题 金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度

考题 金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度,遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色,增加基底冠厚度D、完成金瓷结合,增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色,完成金瓷结合

考题 贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于查看材料

考题 贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mmE.1.0mm

考题 金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于( )A.0.3MMB.0.5MMC.1.2MMD.1.5MME.2.0MM

考题 金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mmE.1.0mm

考题 后牙金瓷衔接线应设计在舌侧距龈缘A.0.3~0.5mmB.0.85~1.2mmC.2~3mmD.2mmE.1mm

考题 非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mmE.0.7mm

考题 烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染

考题 金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为

考题 金属基底冠应为瓷层提供的空间是A.0.3~0.5mmB.0.85~1.2mmC.2~3mmD.2mmE.1mm

考题 非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度应为A.0.03mmB.0.1mmC.0.3mmD.0.5mmE.0.7mm

考题 与金瓷冠强度无关的因素是A.基底冠厚度 B.瓷粉的颜色 C.金属热膨胀系数 D.不透明瓷粉 E.基底冠的设计

考题 A.0.1mm B.0.2mm C.0.3mm D.0.5mm E.1.0mm烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为

考题 烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为()A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm

考题 金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、1.0mm

考题 下列关于金属基底冠的设计中不正确的说法是()A、以全冠形式覆盖基牙表面B、金属基底部分具有一定强度和厚度C、金属基底表面形态无尖锐棱角和边缘,轴面呈流线形D、基底冠各处尽量保证厚度均匀E、颈缘处连续光滑无菲

考题 与金属烤瓷冠强度无关的因素是()A、基底冠厚度B、合金种类C、金瓷的匹配D、金瓷结合E、瓷粉的颜色

考题 单选题烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为()A 0.1mmB 0.2mmC 0.3mmD 0.5mmE 1.0mm

考题 单选题下列关于金属基底冠的设计中不正确的说法是()A 以全冠形式覆盖基牙表面B 金属基底部分具有一定强度和厚度C 金属基底表面形态无尖锐棱角和边缘,轴面呈流线形D 基底冠各处尽量保证厚度均匀E 颈缘处连续光滑无菲

考题 单选题贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于(  )。A B C D E

考题 单选题金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于()A 0.3mmB 0.5mmC 0.9mmD 1.2mmE 2.0mm

考题 单选题金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()A 0.5mmB 0.6mmC 0.7mmD 0.8mmE 1.0mm

考题 单选题金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为(  )。A B C D E

考题 单选题金属基底冠常规厚度是(  )。A B C D E