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金属基底冠铸造后的处理步骤正确的有

A.去除铸件表面的包埋料

B.表面机械处理、抛光

C.清洁处理

D.表面酸蚀处理

E.除气、预氧化


参考答案

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考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

考题 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光

考题 铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是A、磷酸盐包埋料B、石膏系包埋料C、硅酸盐包埋料D、磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可E、石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可

考题 下列哪一项属于铸件表面粗糙A.铸造支架与工作模型之间出现间隙B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起

考题 冷热裂是指A.铸造支架与工作模型之间出现间隙B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起

考题 铸件适合性差是指A.铸造支架与工作模型之间出现间隙B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起

考题 铸造不全是指A.铸造支架与工作模型之间出现间隙B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起

考题 50~100μm的氧化铝主要用于A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、去除铸件表面的包埋料E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

考题 金属基底冠铸造后的处理步骤正确的是A.去除铸件表面的包埋料B.表面机械处理、抛光C.清洁处理D.表面酸蚀处理E.除气、预氧化

考题 铸造适合性差是指A.铸造金属冠边缘与可卸代型工作模型的基牙之间的边缘有间隙B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损C.铸件上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成原熔模没有的金属突起

考题 影响金-瓷结合的重要因素是A.金属表面未除净的包埋料B.合金基质内有气泡C.金-瓷冠除气预气化方法不正确D.金属基底冠过厚E.修复体包埋料强度的大小

考题 冷热裂是指A.铸造金属冠边缘与可卸代型工作模型的基牙之间的边缘有间隙B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损C.铸件上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成原熔模没有的金属突起

考题 铸造表面粗糙是指A.铸造金属冠边缘与可卸代型工作模型的基牙之间的边缘有间隙B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损C.铸件上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成原熔模没有的金属突起

考题 使用金刚砂对铸件进行喷砂是为了( )。A、去除包埋料和金属氧化膜B、使铸件光亮C、去除金属里面的杂质D、使铸件平整E、以上都不是

考题 铸造完成后关于铸件表面的处理,下列叙述不正确的是A.非贵金属铸件表面的氧化层多使用喷砂机进行表面清理B.贵金属表面氧化层多采用酸处理法,酸处理法是将铸件放入盛有稀HC1溶液的金属坩埚内加热处理直到近沸点,维持30minC.利用喷砂机喷砂时应经常转动铸件,使各个面都能均匀地接触清扫D.液体喷砂无粉尘污染,其压缩空气的压力应控制在7~8kPa,金刚砂的粒度80目左右E.若无喷砂机,钻铬合金可采取碱煮的方法对铸件表面进行清洗

考题 铸造不全是指A.铸造金属冠边缘与可卸代型工作模型的基牙之间的边缘有间隙B.熔模经包埋,铸造后所获得韵铸件某些部位缺损C.铸件上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成原熔模没有的金属突起

考题 镍铬合金基底冠铸造后,在烤瓷前应作的处理中错误的是A.磨改外形 B.试冠 C.喷砂 D.抛光 E.超声清洗

考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的A.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 B.使用橡皮轮磨光金属表面 C.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 D.用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

考题 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光

考题 单选题50~100μ;m的氧化铝主要用于()A 贵金属基底冠的粗化B 半贵金属基底冠的粗化C 非贵金属基底冠的粗化D 去除铸件表面的包埋料E 去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

考题 单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是不正确的?(  )A 用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物B 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D 使用橡皮轮磨光金属表面E 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

考题 单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()A 玻璃刷处理B 超声清洗C 喷砂技术D 橡皮轮抛光E 布轮抛光

考题 单选题铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是()A 磷酸盐包埋料B 石膏系包埋料C 硅酸盐包埋料D 磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可E 石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可

考题 单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是()A 玻璃刷处理B 超声清洗C 喷砂技术D 橡皮轮抛光E 布轮抛光

考题 单选题50~100p;micro;m的氧化铝主要用于()。A 贵金属基底冠的粗化B 半贵金属基底冠的粗化C 非贵金属基底冠的粗化D 去除铸件表面的包埋料E 去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

考题 单选题烤瓷与金属能够有机械嵌合,原因是()A 喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面B 从包埋材料得到的残留粗糙表面C 酸蚀铸造基底冠的表面D 除气后表面氧化层的残留缺陷

考题 单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的()。A 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D 使用橡皮轮磨光金属表面E 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面