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烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括
A.蜡型厚度应均匀一致
B.表面应光滑圆钝
C.若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D.牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度
E.以上均应包括
参考答案
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考题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
考题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
考题
烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括A．蜡型厚度应均匀一致B．表面应光滑圆钝C．若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D．牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度E．以上均应包括
考题
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( )A.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
B.蜡型的厚度应均匀一致
C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
D.表面应光滑无锐角
E.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
考题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区
B.切缘应成锐角
C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
考题
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
考题
下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是（）A、非贵金属基底冠最低厚度为0.3mmB、表面形态无尖锐棱角、锐边，各轴面呈流线型C、尽可能保持瓷层厚度均匀D、颈缘处连接光滑无菲边E、可加厚金属恢复缺损
考题
多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
考题
单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（ ）。A
蜡型的厚度应均匀一致B
表面应光滑无锐角C
表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合D
金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E
蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A
蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B
表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合C
切缘应成锐角D
厚度均匀一致，表面光滑圆钝E
金-瓷衔接处应在咬合接触区
考题
单选题有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）A
蜡型的厚度应均匀一致B
表面应光滑无锐角C
表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D
金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E
牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
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