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烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括
A．蜡型厚度应均匀一致
B．表面应光滑圆钝
C．若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D．牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度
E．以上均应包括
参考答案
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考题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
考题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
考题
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( )
A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
考题
烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括A.蜡型厚度应均匀一致B.表面应光滑圆钝C.若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D.牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度E.以上均应包括
考题
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( )A.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
B.蜡型的厚度应均匀一致
C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
D.表面应光滑无锐角
E.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
考题
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区
B.切缘应成锐角
C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
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