引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是A、铸造温度过高，铸件内有气泡B、预氧化的方法不正确C、合金质量差D、金-瓷不匹配E、遮色瓷与体瓷不匹配

题目内容（请给出正确答案）

引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是

A、铸造温度过高，铸件内有气泡

B、预氧化的方法不正确

C、合金质量差

D、金-瓷不匹配

E、遮色瓷与体瓷不匹配

参考答案

考题基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A、瓷收缩引起底层冠变形，就位困难B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C、局部产生应力集中，使瓷层断裂D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂E、瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

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考题 PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确A、不透明层有气泡B、升温速度过快，抽真空速率过慢C、瓷粉堆塑时混入气泡D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度E、瓷层烧结温度过高，升温速度过慢

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考题金-瓷修复中，局部瓷层过厚易造成A、暴瓷B、崩瓷C、裂瓷D、瓷层内气泡E、颜色改变

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考题金属基底冠预氧化后，表面被污染易导致金瓷修复体A．瓷表面出现裂纹B．瓷层内出现气泡C．色泽不佳D．瓷收缩率增大E．金属氧化膜过厚

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考题影响金-瓷结合的重要因素是A．金属表面未除净的包埋料B．合金基质内有气泡C．金-瓷冠除气预气化方法不正确D．金属基底冠过厚E．修复体包埋料强度的大小

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考题金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是A、瓷层过薄B、金属基底冠过厚C、瓷层内有气泡D、金属基底冠的切缘形成了锐角E、咬合力过大

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考题影响金属-烤瓷界面润湿性的因素有（）A、金属表面污染B、合金质量差C、金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确D、铸造时合金熔融温度过高，铸件内混入气泡E、金属基底表面喷砂处理不当

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考题金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化E、金瓷结合面除气预氧化不正确

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考题单选题引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是（　　）。A 铸造温度过高，铸件内有气泡B 预氧化的方法不正确C 合金质量差D 金-瓷不匹配E 遮色瓷与体瓷不匹配

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考题单选题女，25岁，1金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，原因是（）。A 上瓷过程中水分过多B 瓷层过薄C 金瓷热膨胀系数不匹配D 金属基底的切缘形成了锐角E 瓷层内有气泡

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