制作冠外附着体时，阳性附着体底部与牙槽嵴顶黏膜之间间隙应有A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

题目内容（请给出正确答案）

制作冠外附着体时，阳性附着体底部与牙槽嵴顶黏膜之间间隙应有

A、1mm

B、1.5mm

C、2mm

D、2.5mm

E、3mm

参考答案

考题切牙舌侧移动1mm需要间隙A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题上前牙烤瓷熔附金属冠的牙体预备，切端至少磨除A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题固定桥的悬空式桥体与黏膜之间的间隙不应小于A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题悬空式桥体与牙槽嵴黏膜之间应留有的间隙为A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有的间隙是A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有间隙为A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题金瓷冠修复进行牙体预备时候，前牙切缘应至少磨除（）。A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题制作冠外附着体时，阳性附着体底部与牙槽嵴顶黏膜之间间隙应有（）A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题桩核冠桩至少离开根尖部的距离为（）A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题平整高度2mm的Spee曲线，需要间隙（）A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题卫生桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间的间隙至少为（）A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题前牙金瓷冠切端应至少磨除（）A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题 60钴治疗机灯光野边界与照射边界之间偏差不超过（）A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

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考题根据附着体阴性和阳性部分之间结合形式可分为（）A、刚性附着体和弹性附着体B、精密附着体和半精密附着体C、成品附着体和自制附着体D、冠内附着体和冠外附着体E、球铰链式附着体和非球铰链式附着体

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考题单选题制作冠外附着体时，阳性附着体底部与牙槽嵴顶黏膜之间间隙应有（）A 1mmB 1.5mmC 2mmD 2.5mmE 3mm

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