考题
波峰钎焊用于大批量( )的组装焊接。A.不锈钢B.电子元件C.印刷电路板
考题
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法
A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
考题
目前采用较多的自动焊接设备为()焊机,它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。
A.波峰B.半自动C.普通D.氩弧焊
考题
电路中的三大基本元件（）.A、电路板、焊盘、导线B、电阻、电容、电感、C、电源、控制元件、执行元件D、电阻、开关、灯泡
考题
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
考题
（）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。
考题
助焊剂的主要作用是（）和保护电路板不受损伤。A、阻止焊接B、连接元件C、防止高温D、湿润
考题
气动控制系统主要有气压发生装置、气动执行元件、气动控制元件以及附属元件等部分组成，但不同的气动系统其（）基本上是相同的。A、执行元件B、控制元件C、气源和调压部分D、附属元件
考题
（）是组成焊接结构的关键元件，它的性能与焊接结构的性能和安全有直接的关系。A、焊缝B、热影响区C、焊接接头
考题
电路板焊接后，发现其中一个元件是坏的，工人重新用合格的元件进行焊接，使其达到合格，这是（）A、纠正B、让步C、降级D、纠正措施
考题
硬盘的电路板上有一个元件，里面固化的程序可以对硬盘进行初始化、执行加电和启动主轴电机、进行加电初始寻道、定位及故障检测等操作。这个元件是（）A、CPUB、RAM芯片C、磁盘D、ROM芯片
考题
在安装硬盘时，硬盘如何放置在硬盘拖架上。（）A、接口朝向主板，电路板向下B、接口朝向机箱前，电路板向上C、接口朝向机箱前，电路板向下D、接口朝向主板，电路板向上
考题
电路的组成及电路元件的作用电路就是电流所流经的路径，它由电源、负载、控制电器保护电器、导线等电路元件组成。
考题
波峰钎焊用于大批量（）的组装焊接。A、不锈钢B、电子元件C、印刷电路板
考题
自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。A、焊接设备B、印制电路板的元器件C、印制电路板D、半导体元件
考题
目前采用较多的自动焊接设备为（）焊机，它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。A、波峰B、半自动C、普通D、氩弧焊
考题
如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？
考题
硬盘固件保存在（）。A、电路板控制芯片B、硬盘的负磁道C、硬盘的0磁道D、电路板BIOS芯片
考题
移动电话机采用贴片式元件，那么贴片式电阻标号为102，其阻值为（） 。A、102ΩB、1000ΩC、102KΩD、100Ω
考题
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
考题
目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。A、小面积B、大面积C、较复杂D、较简单
考题
硬盘的控制电路板采用贴片式元件焊接，它主要有（）组成。A、主轴调速电路B、磁头驱动与伺服定们电路C、读写电路D、控制与接口电路
考题
（）是无填料的密封装置。它主要有动环、静环、压紧元件、密封元件等组成。A、机械密封B、浮动环密封C、迷宫式密封
考题
填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
考题
单选题电路板焊接后，发现其中一个元件是坏的，工人重新用合格的元件进行焊接，使其达到合格，这是（）A
纠正B
让步C
降级D
纠正措施
考题
单选题在安装硬盘时，硬盘如何放置在硬盘拖架上。（）A
接口朝向主板，电路板向下B
接口朝向机箱前，电路板向上C
接口朝向机箱前，电路板向下D
接口朝向主板，电路板向上
考题
多选题硬盘的控制电路板采用贴片式元件焊接，它主要有（）组成。A主轴调速电路B磁头驱动与伺服定们电路C读写电路D控制与接口电路
