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下列因素中,可能会影响金瓷强度的是()

  • A、遮色层过薄
  • B、遮色层过厚
  • C、瓷泥堆筑时振动过大
  • D、瓷泥中水分未吸干
  • E、烧结温度过高

参考答案

更多 “下列因素中,可能会影响金瓷强度的是()A、遮色层过薄B、遮色层过厚C、瓷泥堆筑时振动过大D、瓷泥中水分未吸干E、烧结温度过高” 相关考题
考题 PFM冠制作完成后,瓷层颜色无层次感,其常见原因是A、遮色瓷过薄B、牙本质瓷过薄C、切端瓷过薄D、透明瓷过厚E、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当

考题 金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧的颈缘显露黑线,可能的原因是A、颈缘瓷过长B、颈缘瓷过薄C、颈缘瓷过厚D、遮色瓷过短,过薄E、遮色瓷过长

考题 瓷粉堆筑的基本顺序下面哪项叙述是正确的A、体瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷B、切瓷—体瓷—透明瓷—遮色瓷C、遮色瓷—切瓷—透明瓷—体瓷D、遮色瓷—体瓷—切瓷—透明瓷E、透明瓷—遮色瓷—体瓷—切瓷

考题 患者,女,2死髓牙,已行RCT,拟PFM修复。制作完成后,瓷层颜色无层次感,最常见下列哪项原因?( )A、遮色瓷过薄B、遮色瓷过厚C、切端瓷过薄D、构瓷时比色不一致E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当

考题 PFM的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是:遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷关于遮色瓷的操作中,叙述不恰当的是A、在阻断金属色,形成底色的前提下,尽可能给牙本质瓷多留空间B、遮色瓷层的厚度在0.3mm左右C、遮色瓷最好分两次烧结D、第二次烧结温度应比前次低10~20℃E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态,防止在此过厚或超过边缘在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠B、瓷泥吸水过度,振动过大C、各层瓷粉涂附时混合掺杂D、透明瓷过度构筑E、唇面体瓷过薄瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型B、压实瓷泥C、减少烧结时的体积收缩D、增加瓷层烧成后的强度E、保证瓷层的半透明度为确保牙釉瓷层的构筑空间,要对牙本质瓷层进行回切,其中四步法回切不包括A、邻面回切B、切端回切C、唇面回切D、舌面回切E、指状沟回切

考题 患者,女,死髓牙,已行RCT,拟PFM修复。制作完成后,瓷层颜色无层次感,最常见的原因是A、遮色瓷过薄B、遮色瓷过厚C、切端瓷过薄D、构瓷时比色不一致E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当

考题 下列因素中,可能会影响金瓷强度的是A.遮色层过薄B.遮色层过厚C.瓷泥堆筑时振动过大D.瓷泥中水分未吸干E.烧结温度过高

考题 在牙本质瓷、切端瓷和透明的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A.瓷泥调和过稠B.瓷泥吸水过度、振动过大C.各层瓷粉涂覆时混合掺杂D.透明瓷过度构筑E.唇面体瓷过薄

考题 关于遮色瓷的操作中,叙述不恰当的是A.在阻断金属色,形成底色的前提下,尽可能给牙本质瓷多留空间B.遮色瓷层的厚度在0.3mm左右C.遮色瓷最好分两次烧结D.第二次烧结温度应比前次低10~20℃E.在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态,防止在此过厚或超过边缘

考题 在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A.瓷泥调和过稠B.瓷泥吸水过度,振动过大C.各层瓷粉涂附时混合掺杂D.透明瓷过度构筑E.唇面体瓷过薄

考题 PFM冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧的颈缘暴露金属,可能的原因是A、颈缘瓷过长B、颈缘瓷过薄C、颈缘瓷过厚D、遮色瓷过短E、遮色瓷过长

考题 某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能的原因是A、遮色瓷太薄B、遮色瓷太厚C、金属内冠过厚D、水分吸除过多E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

考题 引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是A、铸造温度过高,铸件内有气泡B、预氧化的方法不正确C、合金质量差D、金-瓷不匹配E、遮色瓷与体瓷不匹配

考题 某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能是下列哪项原因?( )A、遮色瓷太薄B、遮色瓷太厚C、金属内冠过厚D、水分吸除过多E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

考题 某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有油脂D.瓷粉烧结时真空度不够E.大气中烧结

考题 某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是()。A、烧结温度过低B、烧结温度过高C、干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水D、堆筑牙冠时瓷泥过稠E、真空度不够

考题 某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能原因是()A、遮色瓷太薄B、遮色瓷太厚C、金属内冠过厚D、水分吸除过多E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

考题 金属烤瓷材料中,烧结温度最低的瓷是()A、遮色瓷B、体瓷(牙本质瓷)C、颈瓷D、釉瓷

考题 单选题瓷粉堆筑的基本顺序是(  )。A 体瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷—上釉B 切瓷—体瓷一透明瓷一遮色瓷—上釉C 遮色瓷—切瓷—透明瓷—体瓷—上釉D 遮色瓷—体瓷—切瓷一透明瓷—上釉E 透明瓷—遮色瓷—体瓷—切瓷—上釉

考题 单选题引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是(  )。A 铸造温度过高,铸件内有气泡B 预氧化的方法不正确C 合金质量差D 金-瓷不匹配E 遮色瓷与体瓷不匹配

考题 单选题患者,女,2死髓牙,已行RCT,拟PFM修复。制作完成后,瓷层颜色无层次感,最常见下列哪项原因?()A 遮色瓷过薄B 遮色瓷过厚C 切端瓷过薄D 构瓷时比色不一致E 构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当

考题 单选题某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能是下列哪项原因?()A 遮色瓷太薄B 遮色瓷太厚C 金属内冠过厚D 水分吸除过多E 构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行