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在同一张底片上，做两个不同位置的X射线照相，可以确定缺陷的深度，根据缺陷阴影的移动，相对于试样固定标志的图像可以计算出缺陷的深度，这种方法称之为立体射线照相法。

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考题 射线照相检测中，缺陷的取向与射线方向（）时，可在底片上获得最清晰的缺陷影像。
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考题 在射线照相中，确定缺陷在工件中深度位置的方法是（）A、在互相垂直的两个方向对工件作二次照相B、对工件作平移二次照相C、对工件作旋转二次照相D、以上都是
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考题 曝光曲线在制作时往往把哪一些参数固定（）A、X射线机、照相的焦距、底片黑度、所使用的胶片和增感屏、射线能量B、X射线机、照相的焦距、底片黑度、所使用的胶片和增感屏、曝光量C、X射线机、照相的焦距、底片黑度、所使用的胶片和增感屏、透照厚度D、X射线机、照相的焦距、底片黑度、所使用的胶片和增感屏、暗室处理的工艺条件
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考题 当用观片灯观察底片时，为了获得更直观的效果，在曝光时采用不同方向摄取两张底片的特殊照相方法，称之为立体射线照相法。
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考题 在同一张底片上，做两个不同位置的X射线照相，可以确定缺陷的深度，根据缺陷阴影的移动，相对于试样固定标志的图像可以计算出缺陷的深度，这种方法称之为深度定位视差法。
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考题 在同一张底片上，做两个不同位置的X射线照相，可以确定缺陷的深度，根据缺陷阴影的移动，相对于试样固定标志的图像可以计算出缺陷的深度，这种方法称之为空间投影法。
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考题 射线照相的灵敏度由两个指标来确定，即射线底片的（）度和（）度。
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考题 射线照相的灵敏度由射线底片的对比度和清晰度两个指标来确定。
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考题 射线照相底片上的白色宽带表示焊缝，白色宽带中的（）或条纹就表示焊接缺陷。
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考题 射线探伤可以利用照相法，将焊缝内部焊接缺陷的（）清晰地呈现在底片上，作为评定焊缝质量依据。A、尺寸大小B、相对位置C、数量D、形状
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考题 射线照相底片上的白色宽带表示焊缝，白色宽带中的黑色斑点或条纹就表示焊接缺陷。
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考题 利用照相法进行射线探伤，底片上缺陷的形状和大小与真实缺陷是完全一样的。
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考题 从可检出最小缺陷尺寸的意义上说，射线照相灵敏度取决于（）A、胶片粒度B、底片上缺陷影像的不清晰度C、底片上缺陷影像的对比度D、以上都是
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考题 工件中缺陷的取向与X射线入射方向（）时，在底片上能获得最清晰的缺陷影像。A、垂直B、平行C、倾斜45°D、都可以
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考题 从可检出最小缺陷的意义上说，射线照相灵敏度取决于（）A、底片成象颗粒度B、底片上缺陷图像不清晰度C、底片上缺陷图像对比度D、以上都是
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考题 射线照相时，不同的投影角度会使工件上不同部位的特征点在底片上的相对位置改变。
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考题 夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状
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考题 X射线照相灵敏度取决于（）。A、底片上缺陷影响的不清晰度B、底片黑度C、曝光时间D、以上都对
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考题 在X射线照相中使用滤波板可以提高底片的（）和（）。
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考题 从可检测的最小缺陷尺寸的意义上说，射线照相灵敏度取决于底片上缺陷影响的对比度。
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考题 焊缝射线照相底片上常见缺陷（）、（）、（）和（）。
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考题 判断题射线照相时，不同的投影角度会使工件上不同部位的特征点在底片上的相对位置改变。A 对B 错
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考题 单选题从可检出最小缺陷的意义上说，射线照相灵敏度取决于（）A 底片成象颗粒度B 底片上缺陷图像不清晰度C 底片上缺陷图像对比度D 以上都是
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考题 填空题焊缝射线照相底片上常见缺陷（）、（）、（）和（）。
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考题 填空题射线照相检测中，缺陷的取向与射线方向（）时，可在底片上获得最清晰的缺陷影像。
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考题 单选题在射线照相中，确定缺陷在工件中深度位置的方法是（）A 在互相垂直的两个方向对工件作二次照相B 对工件作平移二次照相C 对工件作旋转二次照相D 以上都是
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