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关于理想ONE的零部件与供应商,匹配正确的是?()

  • A、视觉识别芯片-Mobileye
  • B、iBooster-博世
  • C、车机芯片-德州仪器、高通
  • D、车漆-巴斯夫

参考答案

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考题 关于奔腾和安腾的主要区别,下列描述正确的是( )。A.奔腾芯片是16位的,安腾芯片是32位的B.奔腾芯片是32位的,安腾芯片是32位的C.奔腾芯片主要用于台式机和笔记本,安腾芯片主要用于服务器和工作站D.以上都不对

考题 以下说法,错误的是()。 A.没必要为主板安装驱动程序B.主板芯片生产厂家通常在发布一款芯片时随之发布其驱动程序C.由于主板更新换代的速度与操作系统软件的更新速度可能不匹配,很多主板芯片组无法被操作系统正确识别

考题 关于芯片组的说法错误的是______。A.芯片组决定整个主板的性能B.芯片组提供对CPU的支持C.芯片组提供对辅存的管理D.芯片组提供标准AT机用I/0控制

考题 下面关于PC芯片组的叙述中,错误的是______。A) 芯片组用于PC各组成部分的相互连接与信息交换B) PC中使用的CPU型号应与芯片组相匹配C) 芯片组提供给处理芯片供电的电源D) 芯片组提供LJSB等I/O接口功能A.B.C.D.

考题 下面关于PC机芯片组的叙述: Ⅰ.芯片组主要由北桥芯片(或MCH)和南桥芯片(或ICH)组成 Ⅱ.北桥芯片与CPU相连接 Ⅲ.北桥芯片与内存条相连接 Ⅳ.南桥芯片与USB接口、硬盘接口、局域网接口等相连接 其中,正确的是A.仅ⅠB.仅Ⅰ和ⅡC.仅Ⅰ、Ⅱ和ⅢD.全部

考题 世界上最大的半导体芯片制造商是()。 A.德州仪器B.NECC.三星D.英特尔

考题 每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片,其中CHM0板上固定有2个芯片,还有2个芯片是以子卡的方式插入。() A.错误B.正确

考题 目前支持五模解决方案的芯片厂家有哪些()A、MarvellB、MTKC、联芯D、海思E、展讯F、德州仪器

考题 有关理想ONE使用的车机地图描述正确的是?()A、有百度地图B、有高德地图C、支持地图缩放D、可以同步手机账户中的地图信息

考题 以下ONE的供应商与零部件匹配正确的是?()A、座椅-弗吉亚B、制动-泛博C、大灯-海拉D、空调与热管理-法雷奥

考题 在三星i9505手机中使用了高通的WTR1605L芯片。该芯片支持()不同的4GLTE频段。A、5B、6C、9D、7

考题 下列关于南桥芯片描述正确的选项是()A、南桥芯片主要用于承担高数据传输速率设备的连接B、南桥芯片是负责与低速率设备之间的通讯C、主板没有南桥芯片也能正常工作D、南桥芯片负责与CPU进行通讯

考题 下列关于北桥芯片的描述正确的选项是()A、北桥芯片是负责与低速率设备之间的通讯B、北桥芯片主要负责CPU与内存之间的数据交换和传输,它直接决定着主板可以支持什么CPU和内存C、北桥芯片还承担着PCI-E16X的控制、管理和传输D、北桥芯片主要用于承担高数据传输速率设备的连接

考题 理想ONE的中控屏+副驾娱乐屏采用了高通骁龙820A车规级芯片,其特点是?()A、高通与谷歌的深度合作使得芯片对系统的兼容性更好B、820A芯片是目前骁龙车规芯片中最好的芯片C、骁龙平台也应用于特斯拉车型上D、理想品牌是全球第一家使用该芯片的品牌

考题 博世为理想ONE提供了哪些零部件?()A、视觉识别芯片B、iBoosterC、毫米波雷达D、EPS

考题 理想ONE的车机屏幕都有哪些优势?()A、玻璃盖板使用康宁大猩猩车规铝硅钢化玻璃B、LCD液晶显示屏来自国内最好的屏幕供应商京东方,超广视角达到178°C、支持十点触控,无延迟、无拖滞D、屏幕关闭时有良好的视觉品质,一体黑,倒角小,防指纹

考题 下列哪一个不是手机处理器芯片生产厂家()A、高通B、德州仪器C、三星D、ATI

考题 关于芯片,如下描述正确的是()A、ASIC芯心片性非高、功耗小,但架构固化不灵活B、商用NP芯片架构灵活,但性能和功耗却成为瓶颈C、ENP芯片比ASIC芯片性能更高,比p芯片灵活性更强D、ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用/P/的灵活性优势,是两者的完美结合

考题 关于芯片组,错误的是()。A、硬盘接口是与北桥芯片相连接的B、PCI插槽是与南桥芯片相连接的C、芯片组决定了主板上所能安装的内存最大容量、速度及可使用的内存条的类型D、芯片组是PC机各组成部分相互连接和通信的枢纽

考题 以下说法,错误的是()。A、由于主板更新换代的速度与操作系统软件的更新速度可能不匹配,很多主板芯片组无法被操作系统正确识别B、主板芯片生产厂家通常在发布一款芯片时随之发布其驱动程序C、几乎所有的主板都提供可执行的安装程序D、没必要为主板安装驱动程序

考题 以下关于DRAM芯片与SRAM芯片的特性比较中,正确的是()。A、前者比后者存取速度慢B、前者比后者单个芯片上的存储容量大C、前者比后者价格高D、前者比后者能更长久地保存数据

考题 自主品牌手机M701手机采用的芯片平台由那家厂商提供A、MTKB、海思C、高通D、marvel

考题 世界上最大的半导体芯片制造商是()。A、德州仪器B、NECC、三星D、英特尔

考题 多选题以下关于DRAM芯片与SRAM芯片的特性比较中,正确的是()。A前者比后者存取速度慢B前者比后者单个芯片上的存储容量大C前者比后者价格高D前者比后者能更长久地保存数据

考题 单选题下列哪一个不是手机处理器芯片生产厂家()A 高通B 德州仪器C 三星D ATI

考题 单选题世界上最大的半导体芯片制造商是()。A 德州仪器B NECC 三星D 英特尔

考题 单选题关于芯片组,错误的是()。A 硬盘接口是与北桥芯片相连接的B PCI插槽是与南桥芯片相连接的C 芯片组决定了主板上所能安装的内存最大容量、速度及可使用的内存条的类型D 芯片组是PC机各组成部分相互连接和通信的枢纽