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焊接区域保护不好，大量空气侵入焊接区将产生（）气孔。

  • A、氢
  • B、氮
  • C、一氧化碳

参考答案

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考题 焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透
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考题 焊接区域保护不好,大量空气侵入焊接区将产生()气孔。 A、氢B、氮C、一氧化碳
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考题 药皮和焊剂能够保护焊缝,限制空气侵入焊接区。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 焊条电弧焊焊接因弧长增加时，空气中的（）等有害气体容易侵入，使焊缝易产生气孔。A、氩、氮B、氧、氮C、氧、氦
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考题 焊接区周围的空气是焊缝中产生（）气孔的来源。A、氢气B、氧气C、氮气D、二氧化碳
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考题 焊接区域中氢的主要危害有（）A、氢脆性B、产生气孔C、产生裂纹D、出现白点
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考题 药皮和焊剂能够保护焊缝，限制空气侵入焊接区。
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考题 摩擦焊接过程由于结合面不能紧密接触，故周围空气可能侵入接合区，会产生焊接区的氧化和氮化。
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考题 焊接电弧过长，空气中的有害气体易侵入，使焊缝产生（）A、气孔B、夹渣C、未焊缝
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考题 CO2气体保护焊焊接回路中串联电感的目的是防止气孔产生。
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考题 CO2气体保护焊时，产生气孔主要是由于保护气层被破坏，使空气侵入而形成氮气孔。
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考题 焊接时，CO2气流保护层遭到破坏易产生（）气孔。
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考题 焊接区域的（）会使焊缝金属产生的焊接缺陷是气孔和冷裂纹。A、氧B、氢C、氮D、氦
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考题 熔化极惰性气体保护焊的焊接区通常采用惰性气体保护，这类惰性气体与液态金属发生冶金反应，严密包围焊接区域使之与空气隔离。
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考题 焊接过程中，由于药皮里的有机物及某些碳酸盐无机物在高温作用下产生大量的中性或还原气体笼罩着电弧区和熔池，防止空气侵入，达到了保护（）的目的。  A、熔敷金属B、焊缝C、焊接接头
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考题 氮气孔中氮的主要来源是焊接区周围的（），所以焊接时要注意保护熔池。
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考题 气焊时氧气侵入焊接区，完全是气体火焰保护不好所造成的。
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考题 钢结构焊接产生气孔的主要原因不包括（）。A、焊条药皮损坏严重B、焊接材料质量不好C、母材有油污或锈和氧化物D、焊接电流过小
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考题 焊接采用气体保护焊时，气体的主要作用有（）。A、隔离空气中对待焊焊接熔池产生有害影响B、对焊缝和近缝区的保护C、提高焊缝性能D、减少焊接产生的烟尘E、提高焊缝抗裂性能
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考题 焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣
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考题 下列是气孔产生原因的有（）A、焊接区保护不良B、焊接材料含水量超标C、焊接电弧太短
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考题 CO2焊接的特性是什么？（）A、钢板产生的热变性比氧乙炔的大B、焊接前，将焊剂涂抹到将要焊接的部分C、保护气体是CO2和氧气的混合气D、喷出的CO2气体来保护焊接区域，防止其与空气接触
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考题 多选题焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A气孔B冷裂纹C夹渣D气孔和夹渣
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考题 多选题焊接采用气体保护焊时，气体的主要作用有（）。A隔离空气中对待焊焊接熔池产生有害影响B对焊缝和近缝区的保护C提高焊缝性能D减少焊接产生的烟尘E提高焊缝抗裂性能
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考题 多选题下列是气孔产生原因的有（）A焊接区保护不良B焊接材料含水量超标C焊接电弧太短
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考题 单选题钢结构焊接产生气孔的主要原因不包括（）。A 焊条药皮损坏严重B 焊接材料质量不好C 母材有油污或锈和氧化物D 焊接电流过小
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考题 单选题CO2焊接的特性是什么？（）A 钢板产生的热变性比氧乙炔的大B 焊接前，将焊剂涂抹到将要焊接的部分C 保护气体是CO2和氧气的混合气D 喷出的CO2气体来保护焊接区域，防止其与空气接触
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考题 多选题焊接区域中氢的主要危害有（）A氢脆性B产生气孔C产生裂纹D出现白点
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