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氮气孔中氮的主要来源是焊接区周围的(),所以焊接时要注意保护熔池。


参考答案

更多 “氮气孔中氮的主要来源是焊接区周围的(),所以焊接时要注意保护熔池。” 相关考题
考题 焊接区域保护不好,大量空气侵入焊接区将产生()气孔。 A、氢B、氮C、一氧化碳

考题 焊条电弧焊时,焊接区内氮的主要来源是()。 A、药皮B、母材C、焊接区周围的空气

考题 铝及铝合金由于导热性好,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向大。() 此题为判断题(对,错)。

考题 焊接区的氮主要来源于() A、空气B、药皮中的高价氧化物C、焊件表面上的铁锈

考题 焊条电弧焊焊接因弧长增加时,空气中的()等有害气体容易侵入,使焊缝易产生气孔。A、氩、氮B、氧、氮C、氧、氦

考题 焊接区周围的空气是焊缝中产生()气孔的来源。A、氢气B、氧气C、氮气D、二氧化碳

考题 CO2气体保护焊焊接时,CO2气流保护层遭到破坏易产生()气孔。A、氮B、二氧化碳C、氢气D、氧气

考题 铝及铝合金由于导热性强,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向并不大。()

考题 焊接过程中,焊接区周围的空气是()的主要来源。A、氢B、氧C、氮D、二氧化碳

考题 试述焊接过程中减少熔池氮氧含量的措施。

考题 焊接区中氮的危害主要是来自空气中的氮气。

考题 由于镍材焊接时熔池流动性较差,所以焊接镍及镍合金最容易出现的焊接缺陷是()。A、夹渣和热裂纹B、未熔合和未焊透C、烧穿和塌陷D、气孔和冷裂纹

考题 气体保护焊属明弧焊接,但是有熔渣覆盖熔池,不便于观察熔池和焊接区。

考题 下列是气孔产生原因的是()A、焊接区保护不良B、焊接材料含水量超标C、焊接电弧太短

考题 焊接区的氮.主要来自空气。

考题 铝及铝合金由于导热性强,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向较大。

考题 焊接区域的()会使焊缝金属产生的焊接缺陷是气孔和冷裂纹。A、氧B、氢C、氮D、氦

考题 焊接电流()或焊接速度过快,熔池存在时间太短,气体来不及从熔池金属中逸出易形成气孔。

考题 焊接时由于熔池的冷却速度很快,迅速结晶,焊缝金属中()来不及逸去,形成气孔。

考题 气焊时的焊接火焰应对熔池进行保护,使空气中的氧和氮与液体金属发生作用。

考题 焊接采用气体保护焊时,气体的主要作用有()。A、隔离空气中对待焊焊接熔池产生有害影响B、对焊缝和近缝区的保护C、提高焊缝性能D、减少焊接产生的烟尘E、提高焊缝抗裂性能

考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。

考题 填空题焊接区内的气体主要来源于焊接()。而焊接区周围的()是气相中氮的主要来源。

考题 多选题焊接采用气体保护焊时,气体的主要作用有()。A隔离空气中对待焊焊接熔池产生有害影响B对焊缝和近缝区的保护C提高焊缝性能D减少焊接产生的烟尘E提高焊缝抗裂性能

考题 判断题气焊时的焊接火焰应对熔池进行保护,使空气中的氧和氮与液体金属发生作用。A 对B 错

考题 判断题铝及铝合金由于导热性强,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向并不大。()A 对B 错

考题 填空题焊接区周围的()是气相中氮的主要来源。