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气体保护焊属明弧焊接,但是有熔渣覆盖熔池,不便于观察熔池和焊接区。


参考答案

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考题 药芯焊丝CO2电弧焊药剂熔化后以熔渣和渣壳的形式覆盖在熔池表面和焊缝表面,形成对焊接区的气体、熔渣联合保护,抗气孔能力和抗侧向风能力都比单纯的CO2电弧焊( )。A、强B、弱

考题 药皮焊条手工电弧焊焊接时要形成气体、熔渣、熔池,气体和熔渣对熔池起()。 A.覆盖B.保护C.隔离D.加强

考题 钨极氩弧焊的特性有( )。A.氩气有效地保护金属熔池不被氧化B.内外无熔渣C.电弧热集中,热影响区小D.明弧焊,观察方便E.飞溅较大

考题 埋弧焊时,熔池受熔渣和焊剂蒸汽的保护,不与空气接触。A对B错

考题 气体保护焊直接依靠从喷嘴送出的气流,使电极端部熔滴和()处于保护气罩内,将焊接区与空气隔绝。A、熔池金属B、被焊焊件C、焊接设备D、全部焊缝

考题 气体保护焊是明弧焊,这类焊接方法的熔池可见度好。()

考题 用气体保护熔池的焊接方法有().A、埋弧焊B、CO2气体保护焊C、氩弧焊D、手工电弧焊

考题 采用气渣联合保护熔池的焊接方法有().A、焊条电弧焊B、埋弧焊C、药芯焊丝CO2气体保护焊D、气焊

考题 气体保护电弧焊采用明弧焊接、一般不必使用(),故熔池可见度好,便于操作。A、焊丝B、焊剂C、焊条D、电源

考题 焊接冶金过程是分区域连续进行的,熔化极气体保护焊的反应区有()。A、药皮反应区、熔滴反应区B、熔滴反应区、熔池反应区C、熔滴反应区D、熔池反应区

考题 氩弧焊是明弧焊,易于观察熔池,容易掌握适宜于各种空间位置的焊接。

考题 焊条电弧焊时,焊条中药皮的作用有()A、为焊接熔池产生保护气体B、为焊缝表面产生熔渣保护层C、防止焊芯氧化D、减少焊接应力

考题 由于气体保护焊时没有熔渣,所以焊接质量要比手弧焊和埋弧焊差一点。

考题 钨极氩弧焊和真空电子束焊的焊接反应区有()。A、熔滴反应区B、熔池反应区C、药皮反应区、熔池反应区D、熔滴反应区、熔池反应区

考题 药芯焊丝电弧焊,是采用熔渣进行熔池保护的焊接方法。

考题 气焊有色金属、铸铁和不锈钢时,采用焊粉(熔剂)的目的是()A、消除覆盖在焊材及熔池表面上的难溶的氧化膜和其他杂质B、在熔池表面形成一层熔渣,保护熔池金属不被氧化C、排除熔池中的气体、氧化物及其他杂质D、提高熔化金属的流动性,使焊接顺利并保证质量和成形

考题 立焊采用短弧焊接,以使焊条熔滴过渡到熔池的距离()

考题 埋弧焊时,熔池受熔渣和焊剂蒸汽的保护,不与空气接触。

考题 埋弧焊弧光可见,便于控制和调整;无熔渣,可全焊位焊接;焊接质量好。

考题 焊接时焊条药皮熔化后形成的熔渣覆盖于熔池表面,将阻碍焊接的进行。

考题 钨极氩弧焊的特性有()。A、氩气有效地保护金属熔池不被氧化B、内外无熔渣C、电弧热集中,热影响区小D、明弧焊,观察方便E、飞溅较大

考题 气体保护电弧焊与其他焊接方法相比。其优点是()。A、电弧和熔池的可见性好,焊接过程中可根据熔池情况调节焊接参数B、焊接过程操作方便,没有熔渣或很少有熔渣,焊后基本上不需要清渣C、可以焊接化学活泼性强和易形成高熔点氧化膜的镁、铝、钛及其合金D、电弧的光辐射不强

考题 判断题气体保护焊是明弧焊,这类焊接方法的熔池可见度好。()A 对B 错

考题 单选题药芯焊丝CO2电弧焊药剂熔化后以熔渣和渣壳的形式覆盖在熔池表面和焊缝表面,形成对焊接区的气体、熔渣联合保护,抗气孔能力和抗侧向风能力都比单纯的CO2电弧焊()。A 强B 弱

考题 多选题钨极氩弧焊的特性有()。A氩气有效地保护金属熔池不被氧化B内外无熔渣C电弧热集中,热影响区小D明弧焊,观察方便E飞溅较大

考题 填空题立焊采用短弧焊接,以使焊条熔滴过渡到熔池的距离()

考题 多选题气体保护电弧焊与其他焊接方法相比。其优点是()。A电弧和熔池的可见性好,焊接过程中可根据熔池情况调节焊接参数B焊接过程操作方便,没有熔渣或很少有熔渣,焊后基本上不需要清渣C可以焊接化学活泼性强和易形成高熔点氧化膜的镁、铝、钛及其合金D电弧的光辐射不强