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肢溃疡基本可以分为()、()和(),其中80%为()。临床中可用到的清创方式有()、()、()、()、()、()


参考答案

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考题 受伤6~8小时内战地伤口的正确处理方式为A.清创及一期缝合B.清创及延期缝合C.清创后不予缝合D.清创及植皮E.按感染伤口处理

考题 大面积皮肤撕脱伤的正确处理方式为A.清创及一期缝合B.清创及延期缝合C.清创后不予缝合D.清创及植皮E.按感染伤口处理

考题 头、面、颈部污染伤口的正确处理方式为A.清创及一期缝合B.清创及延期缝合C.清创后不予缝合D.清创及植皮E.按感染伤口处理

考题 右膝部刀砍伤并血性关节液外溢6小时。最基本的处理方法是A、彻底清除关节内的异物、血肿和挫伤的关节囊B、关节囊内外同时冲洗,彻底清创缝合,固定伤肢及应用抗生素C、仅冲洗关节囊外伤口,彻底清创缝合,固定伤肢及应用抗生素D、关节囊内外分层清洗,彻底清创缝合,固定伤肢及应用抗生素E、彻底清创后,在关节腔内放置导管持续冲洗及注入抗生素

考题 开放性骨折清创的基本原则是?() A:彻底清创B:先外后里,由浅入深C:必须使用止血带D:有疑问时应反复清创E:为避免导管感染应避免放置引流管

考题 关于烧伤早期清创,叙述错误的是 A、尽早进行简单清创B、清创时机越早越好C、清创的目的是保护创面,预防感染D、四肢创面清创后,可选择包扎治疗E、水疱引流后疱皮原则上应尽量保留

考题 最快的清创方式是 A、生物学方法B、自溶性清创C、机械清创D、外科手术清创E、酶清创

考题 有关伤口的处理,下列哪项是错误的:( )A、受伤12小时轻度污染的伤口,清创后一期缝合B、即使受伤超过24小时,仍可考虑清创,一期缝合的有:头面部、大血管、神经暴露的伤口C、受伤12小时,污染较重的伤口,清创后可作延期缝合D、战地四肢伤已6小时,伤口清创后一期缝合E、大块皮肤撕脱伤,清创后行中厚皮片移植

考题 常规根管治疗术的步骤为A:根管清创、预备和充填 B:根管封药和充填 C:根管清创和充填 D:根管预备、封药和充填 E:根管清创、封药和充填

考题 大面积皮肤撕脱伤的正确处理方式为()A、清创及一期缝合B、清创及延期缝合C、清创后不予缝合D、清创及植皮E、按感染伤口处理

考题 下肢溃疡基本可以分为()、()和(),其中80%为()。

考题 交换机的控制方式一般可以分为()和(),在程控数字交换机上基本上采用分散控制方式。分散控制可以分为()和()。

考题 头、面、颈部污染伤口的正确处理方式为()A、清创及一期缝合B、清创及延期缝合C、清创后不予缝合D、清创及植皮E、按感染伤口处理

考题 受伤6~8小时内战地伤口的正确处理方式为()A、清创及一期缝合B、清创及延期缝合C、清创后不予缝合D、清创及植皮E、按感染伤口处理

考题 临床中可用到的清创方式有:(),(),(),(),(),()。

考题 压疮最常用的清创方法是()A、外科/锐性清创B、保守手术清创C、自溶清创D、酶促清创E、生物清创和机械清创

考题 差错控制的基本方式大致可以分为()、()和()。

考题 根据电子围绕原子的分布方式,可以将结合键分为基本键合和派生键合两类,其中基本键合包括()、()、();派生键合包括()、()。

考题 溃疡期为压疮的第三期根据组织坏死程度分为浅度溃疡期、()。主要治疗护理原则是解除压迫,清洁创面,去除(),促进肉芽组织的生长。治疗的基本方法是清创后用()包扎。

考题 膝部刀砍伤并血性关节液外溢6小时,最基本的处理方法是()A、彻底清创后,在关节腔内放置导管持续冲洗及注入抗生素B、关节囊内外分层清洗,彻底清创缝合,固定伤肢及应用抗生素C、仅冲洗关节囊外伤口,彻底清创缝合,固定伤肢及应用抗生素D、彻底清除关节内的异物、血肿和挫伤的关节囊E、关节囊内外同时冲洗,彻底清创缝合,固定伤肢及应用抗生素

考题 多选题压疮最常用的清创方法是()A外科/锐性清创B保守手术清创C自溶清创D酶促清创E生物清创和机械清创

考题 填空题岩石地层单位可以分为()、()、()和()四级,其中()为最基本的单位。

考题 填空题差错控制的基本方式大致可以分为()、()和()。

考题 填空题测量误差分为三类()。其中()又可以分为基本误差和附加误差。

考题 填空题溃疡期为压疮的第三期根据组织坏死程度分为浅度溃疡期、()。主要治疗护理原则是解除压迫,清洁创面,去除(),促进肉芽组织的生长。治疗的基本方法是清创后用()包扎。

考题 单选题最快的清创方式是()A 生物学方法B 自溶性清创C 机械清创D 外科手术清创E 酶清创

考题 单选题关于烧伤早期清创,叙述错误的是()A 尽早进行简单清创B 清创时机越早越好C 清创的目的是保护创面,预防感染D 四肢创面清创后,可选择包扎治疗E 水疱引流后疱皮原则上应尽量保留