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在高密度机箱中安装的CU少于4个时，所有未安装CU的槽位都须将钮子开关设在“NO”（端接）位置上。
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考题
关于高密度机箱中CU的安装，下面说法正确的是（）A、“YES”标识此槽位安装了CU板，是对于有CU的槽位的端接位置B、“NO”标识此槽位是空的，是对于有CU的槽位的端接位置C、“YES”标识此槽位安装了CU板，是对于有CU的槽位的非端接位置D、“NO”标识此槽位是空的，是对于有CU的槽位的非端接位置
考题
有关Cu+离子的叙述不正确的是（）A、Cu+氧化能力强于Cu2+，在酸性溶液中Cu+易歧化B、Cu+的配合物无未成对电子，都没有颜色C、2Cu+↔Cu+Cu2+，其平衡常数=106，所以Cu+的化合物在水溶液中很稳定。D、Cu+必须形成难溶物或配合物才能稳定存在
考题
下面对TES系统信道单元CU的安装描述有误的是（）A、II型和III型信道单元均可安装在II型机箱或高密度机箱HDC中B、II型和III型信道单元可混合安装II型机箱中C、在安装CU前，必须设定所有CU槽的槽位终端跳接块D、信道单元CU在没有安装之前不用考虑防静电问题
考题
关于TES远端站室内设备的安装，以下说法有误的是（）A、安装顺序为：机箱、机架、CU板B、机架安装完毕并检查通过后，可以安装机箱C、I/II型机架与高密度HDC的安装除电源部分之外其他基本相同
考题
问答题怎样在TES卫星二代机箱中安装CU板？
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