考题
G.652D光纤与模场直径不匹配的G.657B光纤连接时引入的附加损耗可取()每个连接点计算。()
A.0.1dBB.0.2dBC.0.5dBD.0.6dB
考题
单模光纤本征因素对连接损耗影响最大的是模场直径。此题为判断题(对，错)。
考题
因本征因素单模影响光纤连接损耗最大的是( )。A.模场直径B.数值孔径C.光纤线径D.纤芯相对折射率差
考题
光缆线路工程中继段应测试（ ）。A.光纤反射损耗 B.光纤接头损耗C.光纤模场直径 D.光纤抗张强度
考题
光纤线路传输特性的基本参数包括损耗、()与带宽、截止波长、模场直径等。
考题
影响光纤熔接损耗的因素较多，以下因素中影响最大的是（64）。A. 光纤模场直径不一致
B. 两根光纤芯径失配
C. 纤芯截面不圆
D. 纤芯与包层同心度不佳
考题
影响光纤熔接损耗的因素较多，影响最大的是（）。A、光纤模场直径不一致B、两根光纤芯径失配C、纤芯截面不圆D、纤芯与包层同心度不佳
考题
下列哪些不是光纤产生连接损耗的原因？（）A、光纤模场直径不同B、光纤轴向错位C、光纤端面不完整D、光纤涂附层颜色
考题
对于单模光纤，由于本征因素引起连接损耗的主要因素是（）A、相对折射率差B、芯/包层不圆度C、模场直径D、数值孔径
考题
光纤连接固有损耗产生的主要原因有模场直径不同引起的连接损耗、折射率不同引起的连接损耗、包层的同心度偏差和不圆度引起的连接损耗。
考题
单模光纤的模场直径不同不会引起光纤接头的固有损耗增大。
考题
单模光纤本征因素中对连接损耗影响最大的是（）不匹配。A、数值孔径NAB、模场直径C、光纤几何参数D、光纤截止波长
考题
光缆线路工程中继段应测试（）。A、光纤反射损耗B、光纤接头损耗C、光纤模场直径D、光纤抗张强度
考题
单模光纤不规定纤芯直径，而由模场直径代替纤芯直径，ITU规定模场直径为（）。
考题
下列哪项因素不会影响光纤得连接损耗（）A、光纤模场直径相同B、待熔接光缆的间隙不当C、光纤轴向错位D、光纤端面不完整
考题
单模光纤连接损耗的外界因素主要有（）。A、芯包层同心度不圆度B、轴心错位C、轴向倾斜D、纤芯变形E、模场直径不符
考题
单模光纤本征因素对连接损耗影响最大的是模场直径。
考题
因本征因素单模影响光纤连接损耗最大的是（）。A、模场直径B、数值孔径C、光纤线径D、纤芯相对折射率差
考题
光纤固有损耗产生的原因主要有模场直径不同、（）、包层的同心度偏差和不圆度。
考题
单模光纤本征因素对接头损耗影响最大的是（）。A、模场直径B、外径不圆度C、光纤间隙D、粒子散射
考题
G.652D光纤与模场直径不匹配的G.657B光纤连接时引入的附加损耗可取（）每个连接点计算。（）A、0.1dBB、0.2dBC、0.5dBD、0.6dB
考题
G.652D光纤与模场直径不匹配的G.657B光纤连接时引入的附加损耗可取（）。
考题
光功率异常损耗的原因（）。A、光连接器未连接好B、光纤曲率半径过小C、光纤接头或光接口被污染D、光纤单、多模模式和光接口单、多模模式不匹配
考题
模场直径的取值和容差范围与光纤的连接损耗和抗弯特性有着（）联系。
考题
填空题G.652D光纤与模场直径不匹配的G.657B光纤连接时引入的附加损耗可取（）。
考题
填空题模场直径的取值和容差范围与光纤的连接损耗和抗弯特性有着（）联系。
考题
多选题光功率异常损耗的原因（）。A光连接器未连接好B光纤曲率半径过小C光纤接头或光接口被污染D光纤单、多模模式和光接口单、多模模式不匹配
考题
单选题影响光纤熔接损耗的因素较多，影响最大的是（）。A
光纤模场直径不一致B
两根光纤芯径失配C
纤芯截面不圆D
纤芯与包层同心度不佳
