考题
单模光纤本征因素对连接损耗影响最大的是模场直径。此题为判断题(对，错)。
考题
单模光纤连接损耗的产生原因中，影响最大的本征因素是模场直径，当采用熔接法接续时，影响连接损耗的外界因素主要是轴向倾斜，轴心错位，纤芯变形。此题为判断题(对，错)。
考题
因本征因素单模影响光纤连接损耗最大的是( )。A.模场直径B.数值孔径C.光纤线径D.纤芯相对折射率差
考题
影响光纤熔接损耗的因素较多，以下因素中影响最大的是（64）。A. 光纤模场直径不一致
B. 两根光纤芯径失配
C. 纤芯截面不圆
D. 纤芯与包层同心度不佳
考题
影响光纤熔接损耗的因素较多，影响最大的是（）。A、光纤模场直径不一致B、两根光纤芯径失配C、纤芯截面不圆D、纤芯与包层同心度不佳
考题
对单模光纤来讲，外界因素主要是轴心错位和轴向倾斜对连接损耗影响最大。
考题
对于单模光纤，由于本征因素引起连接损耗的主要因素是（）A、相对折射率差B、芯/包层不圆度C、模场直径D、数值孔径
考题
模场直径是（）的一个重要参数。A、阶跃型多模光纤B、渐变型多模光纤C、单模光纤D、掺杂光纤
考题
单模光纤的模场直径不同不会引起光纤接头的固有损耗增大。
考题
单模光纤连接时，外界因素中（）对连接损耗影响最大。A、熔接温度B、纤芯变形C、光纤轴心错位和轴向倾斜
考题
单模光纤本征因素中对连接损耗影响最大的是（）不匹配。A、数值孔径NAB、模场直径C、光纤几何参数D、光纤截止波长
考题
为什么对于单模光纤使用模场直径的概念？简述模场直径的测量方法。
考题
单模光纤连接损耗的产生原因中，影响最大的本征因素是（ ），当采用熔接法接续时，影响连接损耗的外界因素主要是轴向倾斜，（）（）
考题
单模光纤不规定纤芯直径，而由模场直径代替纤芯直径，ITU规定模场直径为（）。
考题
下列哪项因素不会影响光纤得连接损耗（）A、光纤模场直径相同B、待熔接光缆的间隙不当C、光纤轴向错位D、光纤端面不完整
考题
（）是单模光纤对它所传输的光信号最高速率产生限制的主要原因。A、模场直径B、材料色散C、传输波长D、光纤损耗
考题
单模光纤连接损耗的外界因素主要有（）。A、芯包层同心度不圆度B、轴心错位C、轴向倾斜D、纤芯变形E、模场直径不符
考题
因本征因素影响多模光纤连接损耗最大的是（）。A、纤芯相对折射率差B、光纤芯径C、包层外径D、数值孔径
考题
因本征因素单模影响光纤连接损耗最大的是（）。A、模场直径B、数值孔径C、光纤线径D、纤芯相对折射率差
考题
模场是光纤中基模场的电场强度在空间分布，利用模场直径是描述光纤的尺寸大小，也可以作为描述单模光纤中光能集中范围。（）
考题
单模光纤本征因素对接头损耗影响最大的是（）。A、模场直径B、外径不圆度C、光纤间隙D、粒子散射
考题
光缆新编盘号可随意编排，以减少光纤由于模场直径失配所产生的接头本征损耗。
考题
单选题多模光纤的芯径/包层直径或单模光纤的模场直径/包层直径的单位是（ ）。A
nmB
mmC
μmD
cm
考题
判断题光缆新编盘号可随意编排，以减少光纤由于模场直径失配所产生的接头本征损耗。A
对B
错
考题
判断题对单模光纤来讲，外界因素主要是轴心错位和轴向倾斜对连接损耗影响最大。A
对B
错
考题
单选题光纤连接损耗的非本征因素是指（）引起的光纤连接损耗。A
非本征因素B
接续技术C
接续损耗D
本征因素
考题
单选题影响光纤熔接损耗的因素较多，影响最大的是（）。A
光纤模场直径不一致B
两根光纤芯径失配C
纤芯截面不圆D
纤芯与包层同心度不佳
