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对于数字表中的PMOS集成电路,检修时应注意将焊接烙铁、测试仪表()。电路工作时,不科厨的输入端必须根据逻辑要求()。电路存放时应采用金属屏蔽。


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考题 MOS集成电路焊接时所用电烙铁的金属外壳要进行可靠的接地。

考题 半导体焊接中应注意()问题。A、应使用30W及以下的电烙铁B、应用镊子夹住所焊的晶体管脚C、焊接时间不能过长D、应使用防静电手腕套

考题 焊接集成电路应选用()内热式电烙铁A、20wB、35wC、45wD、50w

考题 焊接集成电路应选用20w内热式或25w的外热式电烙铁

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考题 使用电烙铁焊接时,要求的焊接技术是()。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件

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考题 在混凝土和泥土、金属地面上使用电烙铁时,要注意()A、将电烙铁的金属外壳妥善接地,以防触电B、使用内热式电烙铁C、使用外热式电烙铁D、在这种场合,因传热不好,应使用高瓦数的电烙铁

考题 焊接较大的焊件时,应先用电烙铁将()。

考题 焊接较大的焊件时,应先用电烙铁将焊件加温。

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考题 焊接元器件时正确操作是()A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部

考题 关于对电烙铁的使用,下列说法不正确的是().A、焊接仪表元件,应采用松香或自配松香酒精焊剂,一般不许采用焊油B、为了防止烙铁”烧死”,可采用二极管降压的保护电路C、若需要降低烙铁头温度,可将烙铁头拨出一段距离D、焊接晶体管,印刷线路等,烙铁不得太热.

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考题 单选题在焊接集成贴片IC时,有时由于工作人员的粗心,将集成IC反向焊接,要修正这种错误,就是将IC先拆下,然后再焊接,那么最好的拆焊工具是()。A 恒温电烙铁B 热风枪C 普通电烙铁D 吸锡器+电烙铁

考题 填空题MOS型集成电路又分为NMOS、PMOS、()型。

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