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填空题
离子注入机的对Si衬底作P型掺杂的源气常用(),N型掺杂的源气常用()和()。对GaAs做N型掺杂的源气常用()

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考题 怎样区分N型半导体和P型半导体()A、N型半导体掺入5价元素,P型半导体掺入3价元素B、N型半导体掺入3价元素,P型半导体掺入5价元素C、N型半导体和P型半导体的掺杂相同,但接头不同D、N型半导体的空穴过剩,P型半导体的空穴不

考题 晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的()使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。A、n型掺杂区B、P型掺杂区C、栅氧化层D、场氧化层

考题 以下掺杂半导体中属于n型的是()A、In掺杂的GeB、As掺杂的GeC、InSb中,Si占据Sb的位置D、GaN中,Mg占据Ga的位置

考题 气相色谱分析常用的()有H2、N2、Ar、He、CO2和空气等。A、流动气B、气体C、气源D、载气

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考题 当温度达到一定时,N型半导体全部掺杂原子均离子化时,称为()。

考题 下列掺杂半导体属于n型半导体的是()A、In掺杂的GeB、As掺入GeC、As掺入SiD、InSb中,Si占据Sb的位置E、GaN中,Mg占据Ga的位置

考题 关于反向饱和电流密度,以下说法中错误的是()A、p-n结两边掺杂浓度相差较大时,反向饱和电流密度主要由掺杂浓度较低的一侧贡献。B、在一定温度下,与Si材料相比,GaAs具有较小的有效态密度和较大的禁带宽度,所以GaAs可获得更低的反向饱和电流密度。C、p-n结两边掺杂浓度越高,越有利于降低反向饱和电流密度。D、与半导体中的载流子寿命、扩散长度、导带价带的有效态密度、掺杂浓度以及禁带宽度有关。赋予他们恰当值可以得到较大的VOC。

考题 下列哪一个不是化学电离源常用的反应气?()A、CH4B、N2C、HeD、H2

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考题 在半导体中掺入微量的有用杂质,制成掺杂半导体。掺杂半导体有()。A、W型B、N型有P型C、U型

考题 在半导体中掺人微量的有用杂质,制成掺杂半导体。掺杂半导体有()。A、W型B、N型有P型C、U型D、V型

考题 判断题P是VA族元素,其掺杂形成的半导体是P型半导体。A 对B 错

考题 判断题NMOS源漏城需进行N+型掺杂。A 对B 错

考题 问答题常用掺杂方法是什么?

考题 填空题由于源、漏区的掺杂浓度()于沟道区的掺杂浓度,所以MOSFET源、漏PN结的耗尽区主要向()区扩展,使MOSFET的源、漏穿通问题比双极型晶体管的基区穿通问题()。

考题 判断题CD越小,源漏结的掺杂区越深。A 对B 错

考题 判断题晶体管的源漏区的掺杂采用自对准技术,一次掺杂成功。A 对B 错

考题 判断题PIN管是在P型和N型半导体之间夹着一层(相对)很厚的掺杂半导体。A 对B 错

考题 填空题无源基区重掺杂的目的是()。

考题 填空题()和()是半导体器件的最常用掺杂方法。()、()是Si常用的施主杂质;()是Si常用的受主杂质;()是GaAs常用的P型掺杂剂;()是GaAs常用的N型掺杂剂。

考题 单选题NMOS源漏的掺杂类型分别为()A P+、P+B P+,N+C N+,N+D N+,P+

考题 填空题N沟道MOSFET的衬底是()型半导体,源区和漏区是()型半导体,沟道中的载流子是()。