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高聚物分子的化学键为()

  • A、离子键
  • B、共价键
  • C、金属键

参考答案

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考题 高聚物的分子量为平均分子量。() 此题为判断题(对,错)。

考题 受热到一定程度就能软化的高聚物是(  )。 A、 分子结构复杂的高聚物 B、 相对摩尔质量较大的高聚物 C、 线性结构的高聚物 D、 体型结构的高聚物

考题 下列高聚物的类型中,()不属于按大分子的形态分类类型。A、线型高聚物B、杂链高聚物C、支链高聚物D、体型高聚物

考题 高聚物按高分子链结构分类可分为()。A、碳链高聚物、杂链高聚物、元素有机高聚物、有机高聚物B、碳链高聚物、杂链高聚物、元素有机高聚物、无机高聚物C、碳链高聚物、交替高聚物、元素有机高聚物、无机高聚物D、常规高聚物、杂链高聚物、元素有机高聚物、无机高聚物

考题 结晶态高聚物(),故溶剂难渗入,抗溶剂能力比非晶态高聚物大得多。A、分子排列整齐B、分子间作用力小C、分子堆砌紧密D、分子间作用力大

考题 在高聚物分子链中引入苯环,主要是为了()。A、增大高聚物的可塑性B、增加高聚物的稳定性C、提高高聚物的溶解性D、增加高聚物的强度

考题 高聚物分子不能气化,常温下通常为固体。

考题 天然高聚物的分子量分布较合成高聚物窄。

考题 高聚物的降解反应是高分子分解为单体。

考题 晶态高聚物与小分子晶体的溶解过程的区别,下列说法中正确的是()。A、结晶高聚物的熔融过程是折线,小分子晶体的熔融过程是渐近线。B、结晶高聚物的熔点无记忆性,小分子晶体的熔点由记忆性。C、结晶高聚物的熔点温度范围窄,小分子晶体的熔点温度范围宽。D、结晶高聚物的熔点与两相的组成有关,小分子晶体的熔点与两相的组成无关。

考题 体型高聚物是线型或带支链型高分子化合物分子链间通过化学键相互连接(交联)而形成的,它具有空间网状结构。

考题 如果高聚物是由一根根的分子链组成的,则称为体型高聚物。

考题 何谓高聚物的结构单元,高聚物大分子链有哪几种几何形态?其几何形态与高聚物的力学性质有什么关系?

考题 可以用时温等效原理研究聚合物的粘弹性,是因为()A、高聚物的分子运动是一个与温度、时间有关的松弛过程B、高聚物的分子处于不同的状态C、高聚物是由具有一定分布的不同分子量的分子组成的

考题 高聚物的分子量为平均分子量。

考题 高聚物破坏的两种形式中,脆性断裂的分子机理为(),而韧性断裂的分子机理为()。

考题 GPC对高聚物进行分级的依据是()A、高聚物分子量的大小B、高分子流体力学体积大小C、高分子末端距大小D、高分子分子量分布宽度

考题 下列关于高聚物的说法中,()是正确的。A、天然高聚物的分子量分布比合成高聚物的分子量分布窄B、天然高聚物的分子量分布比合成高聚物的分子量分布宽C、只有少数的单分散高聚物,它们由单一分子量的品种构成D、大多数的单分散高聚物,它们由单一分子量的品种构成

考题 判断题高聚物的分子量为平均分子量。A 对B 错

考题 判断题天然高聚物的分子量分布较合成高聚物窄。A 对B 错

考题 单选题可以用时温等效原理研究聚合物的粘弹性,是因为()A 高聚物的分子运动是一个与温度、时间有关的松弛过程B 高聚物的分子处于不同的状态C 高聚物是由具有一定分布的不同分子量的分子组成的

考题 单选题GPC对高聚物进行分级的依据是()A 高聚物分子量的大小B 高分子流体力学体积大小C 高分子末端距大小D 高分子分子量分布宽度

考题 问答题如何理解高聚物分子量的多分散性?高聚物的平均分子量及分子量分布宽窄对高聚物物理性能有何影响?

考题 多选题下列关于高聚物的说法中,()是正确的。A天然高聚物的分子量分布比合成高聚物的分子量分布窄B天然高聚物的分子量分布比合成高聚物的分子量分布宽C只有少数的单分散高聚物,它们由单一分子量的品种构成D大多数的单分散高聚物,它们由单一分子量的品种构成

考题 单选题下列高聚物的类型中,()不属于按大分子的形态分类类型。A 线型高聚物B 杂链高聚物C 支链高聚物D 体型高聚物

考题 单选题高聚物分子的化学键为()A 离子键B 共价键C 金属键

考题 填空题高聚物破坏的两种形式中,脆性断裂的分子机理为(),而韧性断裂的分子机理为()。