考题
焊接时烙铁头的温度一般在()。A.600℃左右B.350℃左右C.800℃左右D.200℃左右
考题
下列对助焊剂的描述,不正确的是()。
A、除去焊接表面的氧化物B、防止焊接时焊接表面的再氧化C、防止烙铁头氧化D、有利于把热量传到焊接区
考题
焊接较大截面的铜导线宜选用20－40W电烙铁。A对B错
考题
MOS集成电路焊接时所用电烙铁的金属外壳要进行可靠的接地。
考题
焊接集成电路应选用（）内热式电烙铁A、20wB、35wC、45wD、50w
考题
焊接集成电路应选用20w内热式或25w的外热式电烙铁
考题
焊接集成电路和印刷线路板一般选用（）的内热式电烙铁。A、20WB、30WC、45WD、50W
考题
内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
考题
焊接时烙铁头的温度一般在（）。A、600℃左右B、350℃左右C、800℃左右D、200℃左右
考题
功率80W电烙铁适用于焊接（）。A、汇流条B、O型端子C、直插晶体管D、直插集成电路
考题
用电烙铁时，必须检查有无漏电，焊接过程中，电烙铁不可过热。
考题
焊接电子电路时，为防止虚焊现象出现，应使用300W的电烙铁。
考题
焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）A、45～75W外热式电烙铁B、50W内热式电烙铁C、100W以上的电烙铁D、100W以上的电烙铁
考题
焊接时小于或等于（）的电烙铁应像握笔的动作拿烙铁A、60wB、70wC、40wD、80w
考题
暗酥面坯，切剂时（），下刀要利落，防止层次粘连。A、刀口要慢B、刀口要快C、动作要快D、动作要慢
考题
焊接较大截面的铜导线宜选用20－40W电烙铁。
考题
焊接不得影响元件特性，电烙铁头部温度保持270～400℃左右。
考题
无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜。A、3s左右B、3min左右C、越快越好D、不定时
考题
焊接集成电路和小型元器件选用（）内热式电烙铁即可。A、20WB、30WC、50WD、75W
考题
焊接阀门焊接时，宜在关闭状态下进行，防止过热变形。
考题
用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过（）。A、1秒B、3秒C、5秒D、2秒
考题
焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
考题
单选题无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜。A
3s左右B
3min左右C
越快越好D
不定时
考题
单选题焊接元器件时正确操作是（）A
烙铁温度越高焊接越牢B
烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C
焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D
以上全部
考题
单选题使用电烙铁焊接时挥发的气体对人体有害，一般电烙铁距离鼻子不能少于（），通常以30cm为宜。A
20cmB
30cmC
10cmD
15cm
考题
单选题用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过（）。A
1秒B
3秒C
5秒D
2秒
考题
单选题在维修中，对分立元件焊接时，电烙铁不得使用45W以上的，且烙铁头部每次与晶体管接触时不得超过（），动作迅速，避免晶体管元件过热损坏。A
10sB
15sC
20sD
25s
