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PET熔体的非牛顿指数n<1,其黏度随剪切速率的增大而下降。


参考答案

更多 “PET熔体的非牛顿指数n1,其黏度随剪切速率的增大而下降。” 相关考题
考题 关于流变学的叙述中正确的是( )A.在牛顿流动中,黏度随着剪切速度的增大成比例地增大B.塑性流体具有屈服值,当剪切应力增加至屈服值以上时,液体的表观黏度与剪切应力无关的常数C.在胀性流动中,黏度随着剪切速度的增大而减小,其流动曲线为凸向剪切速度轴的曲线D.具有触变性的流体中,流变曲线的上升曲线和下降曲线不一定是同一曲线E.假塑性流体的表观黏度随剪切速度的增大而减小,其流动曲线为凸向剪切应力轴的曲线

考题 假塑性流动A、剪切应力与剪切速度成正比的流动B、存在屈服值,当剪切应力增加至屈服值时液体才开始流动C、液体黏度随剪切应力增加而增大的流动D、液体黏度随剪切应力增加而下降的流动E、流动曲线表现为环状滞后曲线的流动

考题 液体黏度随剪切应力增加而增大的流动称为A.塑性流动B.胀性流动C.触变流动D.牛顿流动E.假塑性流动

考题 液体黏度随剪切应力增加而下降的流动称为A.塑性流动B.胀性流动C.触变流动D.牛顿流动E.假塑性流动

考题 牛顿流动A、剪切应力与剪切速度成正比的流动B、存在屈服值,当剪切应力增加至屈服值时液体才开始流动C、液体黏度随剪切应力增加而增大的流动D、液体黏度随剪切应力增加而下降的流动E、流动曲线表现为环状滞后曲线的流动

考题 塑性流动A.剪切应力与剪切速度呈正比的流动B.存在屈服值,当剪切应力增加至屈服值时液体才开始流动C.液体黏度随剪切应力增加而增大的流动D.液体黏度随剪切应力增加而下降的流动E.流动曲线表现为环状滞后曲线的流动

考题 牛顿流动氯霉素滴眼液处方:氯霉素氯化钠尼泊金甲酯尼泊金丙酯蒸馏水A.剪切应力与剪切速度呈正比的流动B.存在屈服值,当剪切应力增加至屈服值时液体才开始流动C.液体黏度随剪切应力增加而增大的流动D.液体黏度随剪切应力增加而下降的流动E.流动曲线表现为环状滞后曲线的流动

考题 A.剪切应力与剪切速度呈正比的流动B.存在屈服值,当剪切应力增加至屈服值时液体才开始流动C.液体黏度随剪切应力增加而增大的流动D.液体黏度随剪切应力增加而下降的流动E.流动曲线表现为环状滞后曲线的流动牛顿流动

考题 熔体通过点浇口时,有很高的剪切速率,同时由于摩擦作用,提高了熔体温度。因此,对()的塑料来说,是理想的浇口。A、表观黏度对速度变化敏感B、黏度较低C、黏度大

考题 聚合物熔体的黏度随剪切速率的变化对塑料成型加工有何指导意义?

考题 指数方程中,在非牛顿性指数()时,聚合物熔体为假塑性流体。A、n=1B、n﹥1C、n﹤1

考题 在加工的过程,随着应力及剪切速率的增大,物理键被破坏,黏度很快下降。

考题 假塑流型流体随剪切应力的增加,其剪切速率的增加加快,从而黏度显著下降,这是()现象。

考题 牛顿型流体的黏度随搅拌剪切速率和剪应力而改变。

考题 高聚物的熔体一般属于()流体,其特性是粘度随剪切速率增加而减小。高聚物悬浮体系、高填充体系、PVC糊属于()流体,其特征是()。

考题 塑料熔体粘度与剪切速率无关,称这类熔体为()流体。A、滨哈B、膨胀性C、牛顿D、假塑性

考题 假塑性流体的熔体粘度随剪切应力的增大而()A、增大B、减小C、不变

考题 假塑性流体的表观黏度随剪切速率增加而减少的原因是什么?

考题 问答题聚合物熔体的黏度随剪切速率的变化对塑料成型加工有何指导意义?

考题 单选题硅酸盐熔体的粘度随O/Si升高而(),随温度下降而()。A 增大,降低B 降低,增大C 增大,增大D 降低,降低

考题 单选题剪切粘度随剪切速率的增大而减小的流体属于()A 假塑性流体;B 胀塑性流体;C 宾汉流体;D 牛顿流体。

考题 单选题硅酸盐熔体的黏度随O/Si的上升而()A 上升B 下降C 先上升再下降D 先下降再上升

考题 单选题塑料熔体粘度与剪切速率无关,称这类熔体为()流体。A 滨哈B 膨胀性C 牛顿D 假塑性

考题 填空题高聚物的熔体一般属于()流体,其特性是粘度随剪切速率增加而减小。高聚物悬浮体系、高填充体系、PVC糊属于()流体,其特征是()。

考题 填空题聚合物溶液通常为(),其表观黏度随剪切速率增大而减小即()。

考题 判断题牛顿型流体的黏度随搅拌剪切速率和剪应力而改变。A 对B 错

考题 单选题假塑性流体的熔体粘度随剪切应力的增大而()A 增大B 减小C 不变