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机房在设计时,选用活动地板下送风、上回风的气流组织形式,主要是为了解决()

  • A、热密度大问题
  • B、热负荷大问题
  • C、灰尘问题
  • D、机柜过高问题

参考答案

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考题 ● 根据《电子信息系统机房设计规范》(GB50174-2008),设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用 (16) 的降温方式。(16)A. 下送风、上回风B. 上送风、下回风C. 下送风、下回风D. 上送风、上回风

考题 对机柜高度大于1.8m,设备热密度大、设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用活动地板()。 A.上送风、上回风方式B.下送风、上回风方式C.下送风、下回风方式D.上送风、下回风方式

考题 根据《电子信息系统机房设计规范》(GB50174—2008),设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用______的降温方式。A.下送风、上回风B.上送风、下回风C.下送风、下回风D.上送风、上回风

考题 在以下影响空调房间气流组织形式的因素中,最重要的因素是()A、送回风口的形式和位置B、室内空气温度、湿度和速度C、建筑物结构特点D、送风口性能和送风参数

考题 空调房间的气流流型主要取决于()。 A.送风口的位置B.回风口处的气流速度C.回风口的位置D.送风射流

考题 只有在房间下部由于工艺设备或放置物品不便布置回风口时选用的送回风方式是()。 A、上送下回B、上送上回C、下送上回D、中送风

考题 新建信息机房如采用下送风方式,机房活动地板距地面净高不小于( )。A.200mmB.300mmC.400mmD.500mm

考题 具有节能优点的气流组织形式是( )。A.下送风 B.置换通风 C.上送风 D.个人空调与背景空调相结合

考题 有关地板送风系统,下列说法正确的是哪些项?( )。A.地板送风的送风温度较置换通风低,系统所负担的冷负荷也大于置换通风 B.分层空调无论用于冬季还是夏季均有好的节能效果 C.地板送风应避免与其他气流组织形式应用于统一空调区 D.地板送风设计时应将热分层高度维持在室内人员活动区

考题 控制室、休息室以下哪组设置是正确的:( ) A.控制室设送风口;休息室设送风口 B.控制室设排风口;休息室设送风口、回风口 C.控制室设送、回风口;休息室设送风口 D.控制室设送风口;休息室设送风口、回风口

考题 对单台机柜发热量大于()的主机房,宜采用活动地板下送风/上回风、行间制冷空调前送风/后回风等方式。A、2kWB、4kWC、6kWD、8kW

考题 某项目的主要内容为建造A类机房,监理单位需要根据《电子信息系统机房设计规范》(GB50174-2008)的相关要求,对承建单位的施工设计方案进行审核,以下关于监理单位给出的审核意见错误的是()A、在异地建立备份机房时,设计时应与主用机房等级相同B、由于高端小型机发热量大,因此采用活动地板上送风,下回风的方式C、因机房属于A级主机房,因此设计方案中应考虑配备柴油发电机,当市电发生故障时,所配备的柴油发电机应能承担全部负荷的需要D、A级主机房应设置洁净气体灭火系统

考题 机房内部气流走向是否科学,是关系到空调制冷系统能否有效运转的关键,下列说法正确的是()A、机柜间距小于80厘米B、采用下送风、上回风、冷热通道分离C、地板下布线槽D、机柜摆放采取“面对背”

考题 对单台机柜发热量大于4kW的主机房,宜采用行间制冷空调()等措施。A、前送风/前回风B、前送风/后回风C、后送风/后回风D、后送风/前回风

考题 对单台机柜发热量大于4kW的主机房,宜采用活动地板()等措施。A、下送风/上回风B、上送风/下回风C、下送风/下回风D、上送风/上回风

考题 风机盘管系统适用()气流组织形式。A、上送风下回风B、侧送风下回风C、上送风上回风D、侧送风上回风

考题 机房建筑空间上应满足特殊气流组织形式的要求,机房净高(高架地板距天花板高度),应按机柜高度、线槽走线形式、通风要求确定,宜为()。A、2.4~2.6mB、2.4~2.8mC、2.4~3.0mD、3.0~3.6m

考题 ()专用空调应选用’下送风、上回风’的设备。A、辅助区B、生产区C、机房D、保密区

考题 机房内的活动地板应选用抗静电活动地板。

考题 机房空调采用下送风、上回风的送风方式,设备回风口至天花板底部的最小间距为多少()A、100mmB、200mmC、300mmD、400mm

考题 新建信息机房如采用下送风方式,机房活动地板距地面净高不小于()。A、200mmB、300mmC、400mmD、500mm

考题 计算机房空调常用的气流组织为形式为()。A、上送风下回风B、上送风上回风C、下送风下回风D、下送风上回风

考题 对机柜高度大于1.8m,设备热密度大、设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用活动地板()。A、上送风、上回风方式B、下送风、上回风方式C、下送风、下回风方式D、上送风、下回风方式

考题 商场空调常用的气流组织形式为()A、上送风上回风B、上送风下回风C、下送风下回风

考题 单选题商场空调常用的气流组织形式为()A 上送风上回风B 上送风下回风C 下送风下回风

考题 单选题计算机房空调常用的气流组织为形式为()。A 上送风下回风B 上送风上回风C 下送风下回风D 下送风上回风

考题 单选题()专用空调应选用’下送风、上回风’的设备。A 辅助区B 生产区C 机房D 保密区