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对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。

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更多 “对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。” 相关考题
考题 分点拆焊法适用于元器件焊点比较多的场合。此题为判断题(对，错)。
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考题 钩焊点的拆焊,烙铁头()。 A、放在焊点上边B、放在焊点下边C、放在焊点的左侧D、放在焊点的右侧
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考题 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
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考题 传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
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考题 铝热焊对轨时，焊缝间隙是指（）的距离。A、轨头面之间B、一个轨角面之间C、两个轨脚之间D、AC
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考题 在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针
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考题 元器件在规定时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，复焊次数（）。A、不超过2次B、不超过4次C、必须超过4次D、不超过5次
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考题 钩焊点的拆焊，烙铁头（）。A、放在焊点上边B、放在焊点的下边C、放在焊点的左侧D、放在焊点的右侧
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考题 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。A、集中拆焊法B、分点拆焊法C、拆一半再拆一半D、用烙铁撬
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考题 表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
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考题 传输距离较近时，常采用并行传送方式，传输距离较远时，常采用串行传送方式。
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考题 在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板
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考题 目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A、冷焊B、润湿不良C、虚焊D、焊料过少
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考题 定位焊焊点间的距离依据焊件厚度收焊缝长度决定。薄板焊时，其点焊间距在25—40mm之间。
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考题 缝焊时的焊点距离取决于焊件的材料和（）A、焊接速度B、滚轮压力C、焊件厚度
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考题 关于焊接方式的应用，不提倡的方式是（）A、搭焊是指将导线直接焊接到焊点处，通常情况下导线焊接采用搭焊方式B、对于导线粗、防震要求高通常采用绕焊方式C、对于导线粗、防震要求高通常采用搭焊方式D、对于导线粗、防震要求高也可采用钩焊方式
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考题 为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。A、长时加热法B、剪元件引线C、间隔加热D、短时间加热
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考题 点焊就是用焊条每隔一定距离焊一个焊点。
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考题 波峰焊后要立即冷却，是为了（）A、清除焊件上的氧化物B、减少受热时间，防止印制线路板变形C、提高元器件的抗热能力D、使焊点光滑
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考题 电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A、人为故障B、虚焊、漏焊C、焊点的腐蚀D、拆焊后重新焊接错误
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考题 单选题电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A 人为故障B 虚焊、漏焊C 焊点的腐蚀D 拆焊后重新焊接错误
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考题 填空题对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
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考题 单选题为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。A 长时加热法B 剪元件引线C 间隔加热D 短时间加热
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考题 单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A 印制板损坏B 元器件损坏C 焊点平滑D 虚焊、假焊、桥接等
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考题 单选题关于焊接方式的应用，不提倡的方式是（）A 搭焊是指将导线直接焊接到焊点处，通常情况下导线焊接采用搭焊方式B 对于导线粗、防震要求高通常采用绕焊方式C 对于导线粗、防震要求高通常采用搭焊方式D 对于导线粗、防震要求高也可采用钩焊方式
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考题 单选题在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A 焊点B 焊锡C 焊孔D 印制电路板
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考题 判断题车身修复时，应在汽车制造厂原有焊点之间进行惰性气体保护焊的塞焊。A 对B 错
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