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在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。

  • A、金属表面清洁
  • B、金属表面光滑
  • C、烤瓷熔融时流动性好
  • D、加入微量非贵金属元素
  • E、金属表面干燥

参考答案

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考题 目前烤瓷修复技术已成为临床主要修复手段之一。在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括关于热膨胀系数问题,一般情况下A、烤瓷材料稍稍小于金属B、烤瓷材料稍稍大于金属C、烤瓷材料与金属应完全一致D、烤瓷材料明显小于金属E、烤瓷材料明显大于金属常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金B、“钯银”银合金C、铸造钴铬合金D、钛合金E、镍铬合金烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态,要求A、金属表面勿需清洁B、金属表面一般清洁C、金属表面极度清洁D、金属表面勿需粗化E、金属表面勿需光滑

考题 烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括常用的非贵金属烤瓷合金是A、“银钯金”银合金B、含80%的金合金C、Ni 77~87,Cr 11~12镍铬合金D、铸造钴铬合金E、铸造金合金金属烤瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致B、前者稍稍大于后者C、前者明显大于后者D、前者稍稍小于后者E、前者明显小于后者烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面尽量粗糙B、金属表面勿需光滑C、金属表面极度清洁D、金属表面一般清洁E、金属表面勿需清洁

考题 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、完全一致B、前者稍稍小于后者C、前者稍稍大于后者D、前者明显小于后者E、前者明显大于后者烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同B、前者稍稍高于后者C、前者稍稍低于后者D、前者明显高于后者E、前者明显低于后者以下各项不是获得良好的金一瓷结合界面湿润性的方法的是A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性好D、加入微量非贵金属元素E、金属表面干燥

考题 下列措施可使金属与瓷形成良好的结合,除了A、金属表面清洁B、金属表面粗糙不平C、获得良好的润湿界面D、底瓷熔融的流动性好E、加入微量非贵金属元素

考题 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同B、前者低于后者C、前者高于后者D、前者明显低于后者E、前者明显高于后者烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致B、前者稍稍大于后者C、前者稍稍小于后者D、前者明显大于后者E、前者明显小于后者烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面极度清洁B、金属表面勿需光滑C、金属表面尽量粗糙D、金属表面一般清洁E、金属表面勿需清洁

考题 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及因素包括。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同B、前者低于后者C、前者明显低于后者D、前者高于后者E、前者明显高于后者烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面极度清洁B、金属表面尽量清洁C、金属表面需清洁D、金属表面勿需清洁E、金属表面一般清洁烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致B、前者稍稍小于后者C、前者明显小于后者D、前者稍稍大于后者E、前者明显大于后者

考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下操作步骤错误的是A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

考题 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应( )。A、完全一致B、前者稍稍小于后者C、前者稍稍大于后者D、前者明显小于后者E、前者明显大于后者烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是( )。A、两者相同B、前者稍稍高于后者C、前者稍稍低于后者D、前者明显高于后者E、前者明显低于后者以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是( )。A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性好D、加入微量非贵金属元素E、金属表面干燥

考题 以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是A.金属表面清洁 B.金属表面光滑 C.烤瓷熔融时流动性好 D.加入微量非贵金属元素 E.金属表面干燥

考题 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法()A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性好D、加入微量非贵金属元素E、金属表面干燥

考题 下列措施哪一项不能增加金属和瓷的结合力()。A、金属表面的清洁B、金属表面凹凸不平C、底瓷熔融的流动性好D、获得良好的润湿界面E、加入微量非贵金属元素

考题 金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是()A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害物质的污染C、金属基底冠表面喷砂处理不当D、金-瓷结合面除气预氧化不正确E、环境因素的影响

考题 以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性好D、加入微量非贵金属元素E、金属表面干燥

考题 单选题在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。A 金属表面清洁B 金属表面光滑C 烤瓷熔融时流动性好D 加入微量非贵金属元素E 金属表面干燥

考题 单选题在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法()A 金属表面清洁B 金属表面光滑C 烤瓷熔融时流动性好D 加入微量非贵金属元素E 金属表面干燥

考题 单选题以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是(  )。A 金属表面清洁B 金属表面光滑C 烤瓷熔融时流动性好D 加入微量非贵金属元素E 金属表面干燥

考题 单选题下列措施哪一项不能增加金属和瓷的结合力()。A 金属表面的清洁B 金属表面凹凸不平C 底瓷熔融的流动性好D 获得良好的润湿界面E 加入微量非贵金属元素