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单选题
精磨薄片零件时,一般采用()进行校正。
A

校直法

B

垫纸法

C

垫胶片法

D

粘接法


参考答案

参考解析
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考题 珩磨修整零件的过程中,当被珩零件的材料较软时,一般应选用()砂条进行珩磨。

考题 箱体零件(材料为铸铁)上孔的加工路线常采用()。 A.钻-扩-铰B.粗镗-半精镗C.粗镗-半精镗-精镗D.粗镗-半精镗-磨

考题 在工件的端面磨削工序:粗磨、中磨、半精磨及精磨四道工序中,36#粒度砂轮适用于()、而一般精磨采用100#和80#粒度砂轮。

考题 机床主轴的最终热处理一般安排在()进行。A、粗磨前B、粗磨后C、精磨前D、精车后

考题 对于贴塑导轨均需要进行精加工,通常采用()的方法。A、精铣B、精刨C、精磨D、手工刮研

考题 采用塑料薄片校正干膜测厚仪时,通常选择的是()A、高于规定的干膜厚度的薄片B、尽可能接近规定的干膜厚度的薄片C、至少为3*3英寸(7.5厘米*7.5厘米)的薄片D、低于规定的干膜厚度的薄片

考题 磨削光滑轴时,需进行接刀磨削,粗、精磨及均采用纵向磨削法。

考题 校正变形的细长零件宜采用()法;校正变形量较小的薄片零件时宜采用()校直法。

考题 指导中级工,进行加工工艺路线的拟订,如渗碳主轴加工工艺路线:下料→锻造→退火→粗车→调质→试样→半精车→低温时效()。A、→粗磨→半精磨→探伤→超精磨B、→粗磨→探伤→渗氮→精磨→超精磨C、→粗磨→低温时效→精磨→超精磨D、→粗磨→低温时效→半精磨→探伤→渗氮→精磨→超精磨

考题 ()常用作箱体类零件平面的精加工。A、精车B、精刨C、精铣D、精磨E、刮削F、研磨

考题 过盈配合零件压入时应严格控制过盈量,以防止内孔缩小。在压入后必须检查内孔尺寸,并可采用()修整。A、精镗B、研磨C、精磨D、精车

考题 ()常用作箱体类零件平面精加工。A、精车B、精刨C、精铣D、精磨E、刮削F、研磨

考题 根据SSPC-PA2,II型测厚仪通常采用非磁性薄片进行校正

考题 对薄片零件、细丝弹簧、微小间隙等在装配时采用()画法。A、拆卸B、假想C、简化D、夸大

考题 淬硬零件的孔常采用钻(粗镗)-半精镗-粗磨-精磨的工艺路线

考题 下列哪种齿形加工方案可以使齿轮精度达到5级以上()A、粗滚齿——精滚齿——表面淬火——-校正基准——粗磨齿——精磨齿B、滚齿——齿端加工——表面淬火——校正基准——磨齿C、插齿——齿端加工——表面淬火——校正基准——磨齿D、滚齿——剃齿或冷挤——表面淬火——校正基准——内啮合珩齿

考题 塑性磨削是指对塑性材料零件进行的精磨加工。

考题 单选题下列哪种齿形加工方案可以使齿轮精度达到5级以上()A 粗滚齿——精滚齿——表面淬火——-校正基准——粗磨齿——精磨齿B 滚齿——齿端加工——表面淬火——校正基准——磨齿C 插齿——齿端加工——表面淬火——校正基准——磨齿D 滚齿——剃齿或冷挤——表面淬火——校正基准——内啮合珩齿

考题 判断题淬硬零件的孔常采用钻(粗镗)—半精镗—粗磨—精磨的工艺路线。()A 对B 错

考题 单选题对于有色金属零件的外圆表面加工,当其精度为IT6,RA、为0.4um时,它的终了加工方法应采用()A 精车B 精磨C 精细车D 研磨

考题 判断题塑性磨削是指对塑性材料零件进行的精磨加工。()A 对B 错

考题 单选题磨平面精磨时应采用()A 纵磨法B 横磨法C 端磨法D 周磨法

考题 单选题针对薄片零件磨削的特点,可采用各种措施来减少工件因受热获受力而产生的变形,磨削方法应采用()A 横向磨削法B 纵向磨法C 切入磨削法D 导轨磨削法

考题 单选题薄片零件磨削后在电磁磁盘松开时,会产生()现象,因此在磨削加工中分为粗磨和精磨。A 翘曲B 扭曲C 弹性D 弯曲

考题 单选题当有色金属(如铜、铝等)的轴类零件外圆表面要求尺寸精度较高、表面粗糙度值较低时,一般只能采用的加工方案为()A 粗车-精车-磨削B 粗铣-精铣C 粗车-精车—超精车D 粗磨—精磨

考题 单选题采用塑料薄片校正干膜测厚仪时,通常选择的是()A 高于规定的干膜厚度的薄片B 尽可能接近规定的干膜厚度的薄片C 至少为3*3英寸(7.5厘米*7.5厘米)的薄片D 低于规定的干膜厚度的薄片

考题 判断题根据SSPC-PA2,II型测厚仪通常采用非磁性薄片进行校正A 对B 错

考题 单选题精磨薄片零件时,一般采用()进行校正。A 校直法B 垫纸法C 垫胶片法D 粘接法