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判断题
根据SSPC-PA2,II型测厚仪通常采用非磁性薄片进行校正
A

B


参考答案

参考解析
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考题 为了防止环型或薄片型工件的淬火变形(齿轮、锯片等),常采用()解决淬火变形。 A、淬火压力机B、淬火压力校正机C、加压淬火机D、淬火压力校正机和加压淬火机

考题 测厚仪校正时,只需要在测厚仪试块上调校,就可准确地测量任何壁厚的管道。此题为判断题(对,错)。

考题 磁性测厚仪用于测定()。 A.磁性基体以上涂层厚度 B.非磁性金属基体以上涂层厚度 C.磁性非金属基体以上涂层厚度 D.非磁性非金属基体以上涂层厚度

考题 超声波测厚仪用来()。 A.测试标志构件的总厚度 B.磁性基体以上涂层厚度 C.非磁性金属基体上的涂层厚度 D.非磁性非金属基体上的涂层厚度

考题 对镀锌层厚度进行仲裁检验时应采用()。 A.磁性测厚仪测厚法 B.电涡流测厚仪测厚法 C.超声波测厚仪测厚法 D.氯化锑测厚法

考题 电涡流测厚仪用于测量()。 A.磁性基体以上涂层厚度 B.非磁性金属基体上的涂层厚度 C.磁性非金属基体上的涂层厚度 D.非磁性非金属基体上的涂层厚度

考题 电涡流测厚仪用于测量非磁性金属基体上的涂层厚度。

考题 根据SSPC-PA2,II型测厚仪是()A、非磁性恒压探头测厚仪B、磁性恒压探头测厚仪C、磁性拉伸测厚仪D、上述所有测厚仪E、非上述所有测厚仪

考题 SSPC-PA2要求查证电磁干膜测厚仪的校准情况有()。A、一天校准一次B、离塑料薄片边缘的距离不少于3英寸C、每天使用前和使用后校准D、在导电底材上进行校准

考题 根据SSPC-PA2测试干膜厚度时,应进行多少任意测试()A、2B、3C、5D、15

考题 根据SSPC-PA2,磁性拉伸式测厚仪(I型)应在喷砂清理具有粗糙度的表面上进行校正

考题 采用塑料薄片校正干膜测厚仪时,通常选择的是()A、高于规定的干膜厚度的薄片B、尽可能接近规定的干膜厚度的薄片C、至少为3*3英寸(7.5厘米*7.5厘米)的薄片D、低于规定的干膜厚度的薄片

考题 曲轴弯曲时,通常采用冷压法进行校正。

考题 对于涂膜检测设备,测厚仪可分为()测厚仪和()测厚仪器A、磁性B、非磁性C、碱性

考题 校正变形的细长零件宜采用()法;校正变形量较小的薄片零件时宜采用()校直法。

考题 现代化干膜测厚仪极具精确,不需要经常校正

考题 根据SSPC-PA2,II型测厚仪通常采用非磁性薄片进行校正

考题 户外密闭机构箱箱体厚度检测建议采用()进行箱体厚度检测。A、便携式光谱仪B、超声波测厚仪C、A型脉冲反射超声波检测仪D、磁性/涡流镀层测厚仪

考题 曲轴弯曲的校正通常采用()处理。A、冷压校正法B、淬火C、热压校正法

考题 判断题曲轴弯曲时,通常采用冷压法进行校正。A 对B 错

考题 单选题采用塑料薄片校正干膜测厚仪时,通常选择的是()A 高于规定的干膜厚度的薄片B 尽可能接近规定的干膜厚度的薄片C 至少为3*3英寸(7.5厘米*7.5厘米)的薄片D 低于规定的干膜厚度的薄片

考题 单选题根据SSPC-PA2测试干膜厚度时,应进行多少任意测试()A 2B 3C 5D 15

考题 判断题根据SSPC-PA2,磁性拉伸式测厚仪(I型)应在喷砂清理具有粗糙度的表面上进行校正A 对B 错

考题 单选题精磨薄片零件时,一般采用()进行校正。A 校直法B 垫纸法C 垫胶片法D 粘接法

考题 单选题SSPC-PA2要求查证电磁干膜测厚仪的校准情况有()。A 一天校准一次B 离塑料薄片边缘的距离不少于3英寸C 每天使用前和使用后校准D 在导电底材上进行校准

考题 单选题根据SSPC-PA2,II型测厚仪是()A 非磁性恒压探头测厚仪B 磁性恒压探头测厚仪C 磁性拉伸测厚仪D 上述所有测厚仪E 非上述所有测厚仪

考题 单选题户外密闭机构箱箱体厚度检测建议采用()进行箱体厚度检测。A 便携式光谱仪B 超声波测厚仪C A型脉冲反射超声波检测仪D 磁性/涡流镀层测厚仪