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名词解释题
预热温度

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考题 下述决定预热温度高低的因素()是不正确的。 A、拘束度越高，预热温度越低B、碳当量越高，预热温度越高C、板厚越大，预热温度越高D、接头形式越复杂，预热温度越高
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考题 下列不属于预热时要检查的项目的是() A、预热方法B、预热范围C、预热温度D、预热时间
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考题 空气预热器的热风温度和排烟温度陡然升高而且超过正常温度()℃以上时，则可认为预热器内部着火了。
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考题 定位焊预热温度比正式焊接的预热温度低。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 模具预热温度：
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考题 真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A．预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间B．预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间C．现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间D．现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间E．现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
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考题 组件预热温度达到工艺设定预热温度时，组件即可上机使用。
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考题 预热温度和预热时间对TMP、CTMP浆的质量有很大影响，适宜的预热温度应在（）范围
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考题 组件预热时，外壳温度达到工艺设定预热温度，组件即可上机使用。
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考题 预热阶段温度范围（）℃。
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考题 管道焊接连接时，焊口应预热、预热温度为200℃以上，预热长度为200～250mm。
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考题 根据施焊环境温度确定预热温度。操作地点环境温度低于常温时（高于0°），应提高预热温度15~25°C。
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考题 提高混合料温度的主要措施有（）。A、蒸馏水预热B、蒸汽预热C、点火煤气预热D、固体燃料预热
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考题 试述铝及铝合金的焊前预热及预热温度的控制。
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考题 焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。
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考题 预热温度
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考题 多层焊过程中，第一层按规定的预热温度预热，以后各层的预热温度可逐层降低。
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考题 根据经验，当碳当量CE＜0.4%时，钢的淬硬倾向不明显，焊接性优良，焊接时（）。A、不必预热B、应当预热C、预热温度较高D、预热温度很高
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考题 编制焊接工艺规程时，对焊前需要预热的焊件，在工艺规程中应注明（）A、预热的温度范围B、预热最高温度C、预热最低温度D、加热时间
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考题 BOPA印刷前应进行预热处理，预热温度为30～40℃。
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考题 及时调节控制好焦炉气初预热器出口温度、及时调节控制好脱盐水温度，控制好氧化锌槽温度，锅炉给水预热器温度，焦炉气初预热器，焦炉气预热器温度。
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考题 对床层热点温度的影响预热温度与比软水温度相比（）。A、预热温度更敏感B、软水温度更敏感C、相差不多D、不确定
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考题 对于需要进行焊前预热或焊后热处理的焊缝，其预热温度或后热温度应符合（）。
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考题 对于要求预热焊接的焊件，采用多层焊时，其层间温度应等于或略高于预热温度。
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考题 预热的主要作用是什么？预热温度如何确定？
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考题 单选题真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括（）。A 预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间B 预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间C 现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间D 现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间E 现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
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考题 单选题真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括（　　）。A 预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间B 预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间C 现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间D 现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间E 现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
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考题 判断题根据施焊环境温度确定预热温度。操作地点环境温度低于常温时（高于0°），应提高预热温度15~25°C。A 对B 错
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