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填空题
常规的硅材料抛光方式有：（）抛光，（）抛光，（）抛光等。
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考题
有一种抛光方法，抛光后能得到的表面粗糙度一般为数10μm，它不需要复杂设备，可以抛光形状复杂的工件，可以同时抛光很多工件，效率很高，它的难点是配制抛光液复杂。这种方法是（）。A、化学抛光B、超声波抛光C、磁研磨抛光D、机械抛光
考题
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
单选题挤压研磨抛光的特点是（）。A
适用范围小，但抛光效果好，研磨抛光效率高B
适用范围广，抛光效果好，研磨抛光效率高C
适用范围广，抛光效果一般，但研磨抛光效率高D
适用范围广，抛光效果好，但研磨抛光效率低
考题
单选题集成电路的主要制造流程是（）A
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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