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OSN7500采用SST1GXCSA时,设备支持200G的接入容量和20G的低阶交叉能力,采用SST1EXCSA时,设备支持200G的接入容量和40G的低阶交叉能力。OSN7500交叉板交叉能力。

此题为判断题(对,错)。


参考答案

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考题 ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:(). A.最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B.最大空分交叉能力为896*896;C.业务接入容量为896*896;D.扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。

考题 OSN2500设备采用CXL4和CXL16板支持的低阶交叉能力是()。 A、5G/10GB、10G/5GC、5G/20GD、5G/5G

考题 高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉。() 此题为判断题(对,错)。

考题 SSQ2CXL1/4/16可以完成20G的VC12无阻塞全交叉;但是受限于设备的接入容量,OSN2500实际最多完成。此题为判断题(对,错)。

考题 Metro 5000产品单子架可提供最大低阶交叉容量是()A、5GB、10GC、15GD、20G

考题 780B设备SXCU盘(2.154.062)低阶交叉容量为()。A、5GB、10GC、20GD、30G

考题 OSN 9500在R2采用GXCL板,支持低阶交叉,以下说法正确的是()。A、可以配置两组GXCL,支持40G的低阶交叉能力B、只可以配置1组GXCL,支持20G低阶交叉能力C、GXCL可以插在背面10G容量的槽位中,自适应支持10G的低阶交叉D、GXCL保护组不需要配置

考题 10GV2低阶特性,下面说法错误的是()。A、支持把同一个子架上的ETXC上低阶业务平滑转移到AMXS上,但需重新校验配置B、AMXS+ETXC+ETXC最大可以支持20G容量的VC12业务C、低阶交叉保护组(DPS)号从128开始,不固定,需要手工创建D、ETXC原始的主备关系是通过配置低阶交叉保护组来确定的,低阶交叉板的状态由高阶交叉板检测

考题 10GV2R004版本ETXC配置低阶业务时,低阶业务的计算是在哪个地方进行的()A、主控板B、高阶交叉板C、低阶交叉板D、高阶和低阶交叉板同时处理

考题 华为OSN3500设备使用UXCSA板时可以达到最大20G的低阶交叉能力。

考题 强大的交叉容量是OptiX2500+的一个特点,其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为(),外部接入容量为()VC4,支持交叉模式为空分交叉;其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为(),支持交叉模式空分、时分交叉,其交叉结构为()结构。低阶交叉矩阵中,允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过()根,原因是()桢功能,其该功能只能下移到交叉板完成,而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。

考题 ZXMP-S330的接入容量为88个STM1,低阶交叉能力(TU12级别).为(),最大可以接入()E1。

考题 ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().A、最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B、最大空分交叉能力为896*896;C、业务接入容量为896*896;D、扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。

考题 OSN2500设备采用CXL1/4和CXL16板支持的低阶交叉能力是()A、5G/10GB、10G/5GC、5G/20GD、5G/5G

考题 10GV2R004版本支持低阶业务的上下和交叉。下面说法正确的是()A、支持VC12业务的交叉和上下B、支持VC3业务的交叉和上下C、支持VC12的PP环配置D、支持VC3的PP环配置

考题 10GV2设备能和ETXC配合的高阶交叉板有()A、120G高阶交叉板AXCSB、80G高阶交叉板EXCSC、120G高阶+5G低阶交叉板AMXSD、120G高阶+10G低阶交叉板AMXS

考题 780A设备TUX3盘(2.154.049)低阶交叉容量为()。A、10GB、20GC、30GD、40G

考题 10GV2低阶交叉板,下面说明错误的是()。A、ETXC单板最大支持10G容量的VC12业务;B、ETXC单板最大支持20G容量的VC12业务;C、AMXS单板最大支持5G容量的VC12业务;D、EMXS单板最大支持20G容量的VC12业务。

考题 下列关于2500+设备SS63XCS单板说法错误的是()。A、SS63XCS交叉总容量是128×128等效VC4,但实际最多只能接入96条总线。B、SS63XCS的低阶交叉矩阵容量是2016×2016等效VC12。C、SS63XCS低阶交叉矩阵只支持16路等效VC4到S16单板,这是由于TUPP功能引入的限制。D、SS63XCS可以和SS62XCS进行主备用配置,但不能和SS61XCS主备配置。

考题 请简述OSN7500的GXCS交叉板的指示灯的含义。

考题 TUX3盘为780A低阶交叉盘,780A设备最大支持()低阶业务。A、20GB、40GC、60GD、80G

考题 GF2488-01B设备,其高阶交叉能力为()VC4,低阶交叉能力为()VC-12。

考题 GF2488-01D高阶交叉能力为()VC4,低阶交叉能力为()个VC12,这两个交叉矩阵的功能由()盘完成的。

考题 FonsWeaver780B设备的低阶交叉盘可选择为()的低阶能力的扣板。A、10G或8GB、20G或5GC、20G或10GD、20G或8G

考题 S330设备的交叉板有CSA和CSB的交叉能力为().A、CSA交叉能力是104×104VC-4,CSB交叉能力是120×120VC-4B、CSA交叉能力是120×120VC-4,CSB交叉能力是104×104VC-4C、CSA交叉能力是128×128VC-4,CSB交叉能力是256×256VC-4D、CSA交叉能力是256×256VC-4,CSB交叉能力是128×128VC-4

考题 单选题ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().A 最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B 最大空分交叉能力为896*896;C 业务接入容量为896*896;D 扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。

考题 填空题ZXMP-S330的接入容量为88个STM1,低阶交叉能力(TU12级别).为(),最大可以接入()E1。