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可摘局部义齿戴入口内后,调好的咬合标志是

A.患者自诉咬合高
B.患者自诉无高点
C.人工牙上印出的蓝点多
D.人工牙面无蓝点出现
E.天然牙与人工牙面均有较多的蓝点

参考答案

参考解析
解析:
更多 “可摘局部义齿戴入口内后,调好的咬合标志是A.患者自诉咬合高 B.患者自诉无高点 C.人工牙上印出的蓝点多 D.人工牙面无蓝点出现 E.天然牙与人工牙面均有较多的蓝点” 相关考题
考题 可摘局部义齿戴人口内后,调好的咬合标志是 ( )A.患者自述无高点B.人工牙上显示的蓝点多C.人工牙牙合面无蓝点出现D.天然牙与人工牙牙合面均有较多的蓝点E.患者自述咬合高

考题 下列原因同可摘局部义齿戴入后的基牙疼痛无关的是( )A、基牙龋坏或牙周病B、牙颈部过敏、楔状缺损C、咬合面磨耗或支托预备过深D、卡环体或基托过紧E、基板边缘过长

考题 可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能较差的处理方法有:() A.合理地升高咬合B.加大咬合面C.在牙合面增加食物排溢道、增加牙尖斜度D.增加基牙E.加大基托面积

考题 可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能较差的原因可能是:() A.人工牙牙合面过小B.咬合面食物排溢道很浅C.牙合关系不好D.义齿恢复的垂直距离过低E.卡环较松

考题 活动部分义齿戴入口内后,调好的咬牙合标志是A.天然牙与人工牙牙合面均有较多的蓝点B.人工牙上印出的蓝点多C.人工牙牙合面无蓝点出现D.病人自述无高点E.病人自述咬合高

考题 可摘局部义齿戴入后,不用检查 A.咬合是否平衡 B.义齿有无翘动 C.唇齿音是否改变 D.基托伸展是否适中 E.卡环支托是否到位

考题 可摘局部义齿戴入口内后,调好的咬合标志是A.患者自述无高点 B.人工牙上显示的蓝点多 C.人工牙面无蓝点出现 D.天然牙与人工牙面均有较多的蓝点 E.患者自述咬合高

考题 就位道是指可摘局部义齿在口内戴入的 ( )A.角度 B.部位 C.方向和角度 D.方向 E.方向和部位

考题 可摘局部义齿戴入后基牙疼痛的原因有()。A、基牙龋病B、基牙牙周病C、卡环、基托与基牙接触过紧D、义齿不稳定对基牙产生的扭力E、咬合过高造成的创伤

考题 简述可摘局部义齿戴入后软组织疼痛的原因及处理方法。

考题 简述可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能差的原因及处理方法。

考题 旋转戴入式的可摘局部义齿的固位依靠_______、________。

考题 简述可摘局部义齿戴入困难的解决方法。

考题 简述可摘局部义齿戴入后可能出现的问题。

考题 可摘局部义齿依据戴入的方向和角度,把义齿的戴入分为()。A、平行戴入1种B、平行戴入,斜向戴入2种C、平行戴入,斜向戴入,旋转戴入3种D、平行戴入,斜向戴入,旋转戴入,分段戴入4种E、以上都不是

考题 男,50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天,摘戴义齿时疼痛明显,咀嚼食物有痛感,口内检查:活动义齿修复,基牙稳固,义齿固位性及稳定性好,咬合接触良好,右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是()A、咬合压力过大B、卡环固位过紧C、基托进入软组织倒凹内D、基托与黏膜贴合过紧E、摘戴义齿用力过大

考题 就位道是指可摘局部义齿戴入口内的()和()。

考题 按就位道的不同;可摘局部义齿的戴入方向可以分为()戴人、()戴入和()戴入。

考题 简述可摘局部义齿戴入困难的原因。

考题 就位道是指可摘局部义齿在口内戴入的()A、方向B、角度C、部位D、方向和角度E、方向和部位

考题 单选题就位道是指可摘局部义齿在口内戴入的()A 方向B 角度C 部位D 方向和角度E 方向和部位

考题 单选题男,50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天,摘戴义齿时疼痛明显,咀嚼食物有痛感,口内检查:活动义齿修复,基牙稳固,义齿固位性及稳定性好,咬合接触良好,右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。摘戴义齿疼痛是因为(  )。A 咬合压力过大B 卡环固位过紧C 基托进入软组织倒凹内D 基托与黏膜贴合过紧E 摘戴义齿用力过大

考题 单选题男,50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天,摘戴义齿时疼痛明显,咀嚼食物有痛感,口内检查: 活动义齿修复,基牙稳固,义齿固位性及稳定性好,咬合接触良好,右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是().A 咬合压力过大B 卡环固位过紧C 基托进入软组织倒凹内D 基托与黏膜贴合过紧E 摘戴义齿用力过大

考题 单选题可摘局部义齿依据戴入的方向和角度,把义齿的戴入分为()。A 平行戴入1种B 平行戴入,斜向戴入2种C 平行戴入,斜向戴入,旋转戴入3种D 平行戴入,斜向戴入,旋转戴入,分段戴入4种E 以上都不是

考题 填空题按就位道的不同;可摘局部义齿的戴入方向可以分为()戴人、()戴入和()戴入。

考题 问答题简述可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能差的原因及处理方法。

考题 问答题简述可摘局部义齿戴入后软组织疼痛的原因及处理方法。

考题 填空题就位道是指可摘局部义齿戴入口内的()和()。