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问答题
简述可摘局部义齿戴入后软组织疼痛的原因及处理方法。

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考题 下列原因同可摘局部义齿戴入后的基牙疼痛无关的是( )A、基牙龋坏或牙周病B、牙颈部过敏、楔状缺损C、咬合面磨耗或支托预备过深D、卡环体或基托过紧E、基板边缘过长

考题 下列原因同可摘局部义齿戴入后的软组织疼痛无关的是( )A、基牙龋坏或牙周病B、基托组织面有粒状突起C、牙槽嵴较窄,黏膜较薄,耐受力低D、基托面积过小,压力较集中E、基板边缘过长

考题 可摘局部义齿初戴时就位困难正确的处理方法是A.用力将义齿戴入 B.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲 C.缓冲卡环体 D.调整支托 E.缓冲基托组织面

考题 可摘局部义齿戴入后基牙疼痛的原因有()。A、基牙龋病B、基牙牙周病C、卡环、基托与基牙接触过紧D、义齿不稳定对基牙产生的扭力E、咬合过高造成的创伤

考题 简述可摘局部义齿戴入后软组织疼痛的原因及处理方法。

考题 可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜发生弥漫性疼痛的原因可能是()。A、义齿的牙合支托未起到支持作用B、牙合支托折断使义齿下沉压迫软组织C、咬合过高D、咀嚼时义齿不稳定E、基托变形

考题 简述可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能差的原因及处理方法。

考题 简述全口义齿戴牙后出现疼痛的常见原因及处理方法。

考题 简述可摘局部义齿戴入困难的解决方法。

考题 简述可摘局部义齿戴入后可能出现的问题。

考题 可摘局部义齿依据戴入的方向和角度,把义齿的戴入分为()。A、平行戴入1种B、平行戴入,斜向戴入2种C、平行戴入,斜向戴入,旋转戴入3种D、平行戴入,斜向戴入,旋转戴入,分段戴入4种E、以上都不是

考题 男,50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天,摘戴义齿时疼痛明显,咀嚼食物有痛感,口内检查:活动义齿修复,基牙稳固,义齿固位性及稳定性好,咬合接触良好,右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是()A、咬合压力过大B、卡环固位过紧C、基托进入软组织倒凹内D、基托与黏膜贴合过紧E、摘戴义齿用力过大

考题 按就位道的不同;可摘局部义齿的戴入方向可以分为()戴人、()戴入和()戴入。

考题 可摘局部义齿初戴时就位困难正确的处理方法是()A、用力将义齿戴入B、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲C、缓冲卡环体D、调整牙合支托E、缓冲基托组织面

考题 可摘局部义齿戴入后基牙疼痛的原因不可能有()A、基牙龋病B、基牙牙周病C、卡环、基托于基牙接触过紧D、义齿不稳定对基牙产生扭力E、基托折裂

考题 简述可摘局部义齿戴入困难的原因。

考题 可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是()A、用力将义齿戴入B、缓冲基托组织面C、缓冲卡环体D、调整支托E、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

考题 多选题可摘局部义齿戴入后基牙疼痛的原因有()。A基牙龋病B基牙牙周病C卡环、基托与基牙接触过紧D义齿不稳定对基牙产生的扭力E咬合过高造成的创伤

考题 多选题可摘局部义齿戴入后大范围的黏膜发生弥漫性疼痛的原因可能是()。A义齿的牙合支托未起到支持作用B牙合支托折断使义齿下沉压迫软组织C咬合过高D咀嚼时义齿不稳定E基托变形

考题 单选题可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是()A 用力将义齿戴入B 确定阻碍部位后逐步调改、缓冲C 缓冲卡环体D 调整牙合支托E 缓冲基托组织面

考题 单选题下列原因同可摘局部义齿戴入后的软组织疼痛无关的是()A 基牙龋坏或牙周病B 基托组织面有粒状突起C 牙槽嵴较窄,黏膜较薄,耐受力低D 基托面积过小,压力较集中E 基板边缘过长

考题 单选题可摘局部义齿依据戴入的方向和角度,把义齿的戴入分为()。A 平行戴入1种B 平行戴入,斜向戴入2种C 平行戴入,斜向戴入,旋转戴入3种D 平行戴入,斜向戴入,旋转戴入,分段戴入4种E 以上都不是

考题 填空题按就位道的不同;可摘局部义齿的戴入方向可以分为()戴人、()戴入和()戴入。

考题 问答题简述可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能差的原因及处理方法。