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如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构?烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的?以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。


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考题 烧结配料中如燃料配量偏高,在烧结过程会使烧结矿气孔增多,液相增多,烧结矿强度降低。此题为判断题(对,错)。

考题 烧结过程中,随着烧结温度的提高,液相量不断增加。此题为判断题(对,错)。

考题 烧结过程中,燃烧带是烧结过程中温度最高的区域,温度可达1800℃-2000℃。此题为判断题(对,错)。

考题 烧结过程中真空度及温度都随着烧结()的进行而发生变化。A、时间B、温度C、燃烧

考题 烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度。()

考题 上釉的烧结温度是()。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确

考题 烧结过程中,随着烧结温度的提高,液相量不断增加。

考题 烧结过程中,燃烧带是烧结过程中温度最高的区域,温度可达1800℃-2000℃。(

考题 烧结配料中如燃料配量偏高,在烧结过程会使烧结矿气孔增多,液相增多,烧结矿强度降低。

考题 烧结终点温度是指烧结过程中某一点达到的()。

考题 简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。

考题 PFM烧结过程,下列说法正确的有()A、正式烧结之前应干燥5~7分钟,防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃~20℃C、烧结程序结束时,应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外D、烧结起始温度低,升温速度过慢,会延长烧结时间,易引起牙冠变形或颜色变浊E、烧结开始时应1~230L/分钟速度排气,以低于瓷熔点100℃以下温度升温

考题 问答题如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构?烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的?以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。

考题 单选题以扩散传质为主的烧结中,从工艺角度考虑,在烧结时不需要控制的变量()A 烧结时间B 原料的起始粒度C 温度D 烧结速度

考题 单选题在烤瓷烧结过程中,可能在烤瓷中残留气孔,下面哪个是最不重要的影响因素()A 失水方法B 烧结炉的压力C 烤瓷的加热速率D 烧结的最大烧结温度