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水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。

  • A、60%
  • B、70%
  • C、80%
  • D、90%

参考答案

更多 “水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。A、60%B、70%C、80%D、90%” 相关考题
考题 不同类型的失语症，在选择课题设计难度上，其成功率应是A、60%～70%水平以上B、70%～80%水平以上C、60%～80%水平以上D、70%～90%水平以上E、80%～90%水平以上
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考题 用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
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考题 正齿轮啮合的理想印痕长度不小于齿长的（ ）。A.90%B.80%C.70%D.60%
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考题 依照通信综合布线规范，以下水平子系统布线距离的描述中正确的是()A.水平电缆最大长度为 80 米，配线架跳接至交换机、信息插座跳接至计算机总长度不超过 20米，通信通道总长度不超过 100 米 B.水平电缆最大长度为 90 米，配线架跳接至交换机、信息插座跳接至计算机总长度不超过 10米，通信通道总长度不超过100 米 C.水平电缆最大长度为 80 米，配线架跳接至交换机、信息插座跳接至计算机总长度不超过 10米，通信通道总长度不超过90 米 D.水平电缆最大长度为 90 米，配线架跳接至交换机、信息插座跳接至计算机总长度不超过 20米，通信通道总长度不超过110 米
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考题 下列关于水平子系统布线距离的描述，正确的是（）。A、水平电缆最大长度为80米，配线架跳接至交换机、信息插座跳接至计算机总长度不超过20米，通信通道总长度不超过100米B、水平电缆最大长度为90米，配线架跳接至交换机、信息插座跳接至计算机总长度不超过10米，通信通道总长度不超过100米C、水平电缆最大长度为80米，配线架跳接至交换机、信息插座跳接至计算机总长度不超过10米，通信通道总长度不超过90米D、水平电缆最大长度为90米，配线架跳接至交换机、信息插座跳接至计算机总长度不超过20米，通信通道总长度不超过110米
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考题 手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
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考题 用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
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考题 片式元器件的装接一般是（）。A、直接焊接B、先粘再焊C、粘接D、紧固件紧固
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考题 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
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考题 轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm。A、3B、4C、5D、6
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考题 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四
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考题 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。
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考题 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。A、60°B、90°C、100°D、120°
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考题 长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前
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考题 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
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考题 高聚物改性沥青防水卷材采用满粘法施工时，长边搭接长度是（）。A、100mmB、80mmC、70mm
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考题 元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。A、3匝B、1/2匝C、3/4匝D、5匝
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考题 元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
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考题 正齿轮啮合的理想印痕长度不小于齿长的（）。A、90%B、80%C、70%D、60%
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考题 柔性防水屋面卷材长边的搭接长度不应小于（）。A、70mmB、80mmC、90mmD、100mm
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考题 单选题高聚物改性沥青防水卷材采用满粘法施工时，长边搭接长度是（）。A 100mmB 80mmC 70mm
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考题 判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A 对B 错
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考题 单选题波峰钎焊时板上元器件的引线在板下伸出长度不能超过（）mm。A 2B 3C 1
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考题 判断题长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A 对B 错
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考题 单选题元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。A 3匝B 1/2匝C 3/4匝D 5匝
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考题 判断题元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。A 对B 错
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