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轴向引线元器件焊于接线柱时,元器件本体到接线柱的最小距离为()mm。

  • A、3
  • B、4
  • C、5
  • D、6

参考答案

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考题 用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

考题 用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

考题 安装电机组件联轴器与电机支座距离为()mm。A、3B、4C、5D、6

考题 电杆及拉线的埋地部分与消火栓的最小距离为()。A、3B、4C、5D、6

考题 元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

考题 用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量

考题 消防手套本体和袖筒外层材料的最小割破力不小于()N。A、3B、4C、5D、6

考题 剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚

考题 导线预涂锡时间应根据接点、焊片大小、引线粗细决定、一般最长不超过()s。A、3B、4C、5D、6

考题 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的()。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性

考题 水平安装的轴向引线元器件,从长度上看,单边粘接长度最少为元器件长度的()。A、60%B、70%C、80%D、90%

考题 元器件引线直径1mm,则最小弯曲半径是()。A、0.5mmB、1mmC、1.5mmD、3mm

考题 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为()mm。A、0B、0.5C、1.5D、2.5

考题 轴向引线元器件成形,引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少()倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四

考题 对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙。

考题 撑杆与拉线距铁轨及公路路面的最小距离为()米。A、3B、4C、5D、6

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

考题 元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、小于1mmD、大于0.5mm

考题 当直径为10mm的Ⅰ级钢筋采用双面搭接焊时,钢筋焊缝的高度应为()mm。A、3B、4C、5D、6

考题 元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、大于3mmD、小于3mm

考题 单选题元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。A 大于1.5mmB 小于1.5mmC 小于1mmD 大于0.5mm

考题 单选题元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。A 大于1.5mmB 小于1.5mmC 大于3mmD 小于3mm