考题
银汞合金调拌目前多使用银汞合金胶囊，电动研磨。调拌时间不得长于A、20sB、30sC、40sD、50sE、60s
考题
能够影响银汞合金性能的因素是A、汞与合金粉的比例B、水分是否进入银汞合金C、充填压力的大小D、研磨时间的长短E、以上说法均正确
考题
银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因A.水分渗透至银汞合金B.汞含量过少C.充填压力过大D.汞含量过多E.研磨时问过长
考题
银汞合金研磨时间过长可导致：A.体积膨胀B.体积收缩C.先收缩后膨胀D.先膨胀后收缩
考题
用冷时间过长可导致 ( )A、痛觉神经的兴奋性增强B、局部营养、细胞代谢障碍，以致组织坏死C、末梢循环不良D、皮肤抵抗力降低
考题
银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因A、水分渗透至银汞合金B、汞含量过少C、充填压力过大D、汞含量过多E、研磨时间过长
考题
哪项不是影响银汞合金性能的因素A、调制和充填过程中是否与水接触B、充填压力C、汞与合金粉的比例D、研磨时间E、窝洞深度
考题
银汞合金的成球多是因为A.研磨时间过短B.研磨时间过长C.银的含量过多
银汞合金的成球多是因为A.研磨时间过短B.研磨时间过长C.银的含量过多D.钢的含量过多E.汞的含量过多
考题
关于银汞合金性能方面的叙述错误的是A．强度和硬度随银汞合金的硬固而增加B．抗弯强度和抗冲强度较强C．固化后抗压强度很大D．汞量过多，成球性大E．研磨时间过长，有较大的收缩
考题
下列哪项不是影响银汞合金性能的因素A．汞与合金粉的比例B．研磨时间C．充填压力D．隔湿措施E．抛光技术
考题
银汞合金的成球性大是因为A．研磨时间过短B．研磨时间过长C．银的含量过多D．铜的含量过多E．汞的含量过多
考题
银汞合金的成球多是因为A.研磨时间过短
B.研磨时间过长
C.银的含量过多
D.钢的含量过多
E.汞的含量过多
考题
银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因是A.研磨时间过长
B.汞含量过少
C.银含量过多
D.充填压力过大
E.水分渗透入银汞合金
考题
银汞合金调制中受潮可导致：（）A、强度下降B、蠕变中下降C、体积收缩D、产生延缓膨胀
考题
如果因为胶体较硬，导致预研磨器出料过慢不应（）。A、适当延长预研磨时间B、使预研磨螺杆交替正反转，强化研磨效果C、增加GAFAC-研磨油喷入量D、人工将胶体切割成小块后，继续研磨
考题
配制固体添加剂时搅拌时间不宜过长，因其含低熔点组分，搅拌时间长将导致（）。
考题
使用电脑时间过长可能导致下肢静脉曲张等病症。
考题
吸痰时间过长，压力过高，或吸痰管过长或过粗容易导致肺不张。
考题
随着钢坯在炉内加热时间的增加，（）A、加热时间过长会改善钢的力学性能B、加热时间过长可能导致过热现象C、加热时间过长可能导致过烧现象D、晶粒越来越大
考题
下列哪项是导致照片灰雾过大的因素（）A、定影时间过长B、水洗时间过长C、显影温度过高D、胶片感度太低E、定影温度过高
考题
下述某一项原因可导致深龋洞作银汞充填后，在磨光时患者出现闪电式牙痛（）。A、磨光时加压过大B、磨光时间过早C、磨光时间过迟D、银汞合金含汞过多E、局部电流刺激
考题
钎焊温度过（），保温时间过长，易导致母材被溶蚀。A、低B、高
考题
下述某一项原因可导致深龋洞作银汞充填，在磨光时患者出现闪电式牙痛（）。A、磨光时加压过大B、磨光时间过早C、磨光时间过迟D、银汞合金含汞过多E、局部电流刺激
考题
实验完毕后忘记关电源，导致电器通电时间过长，温度过高可造成生物性突发事件。
考题
判断题吸痰时间过长，压力过高，或吸痰管过长或过粗容易导致肺不张。A
对B
错
考题
判断题实验完毕后忘记关电源，导致电器通电时间过长，温度过高可造成生物性突发事件。A
对B
错
考题
单选题银汞合金研磨时间过长可导致（）A
体积膨胀B
体积收缩C
先收缩后膨胀D
先膨胀后收缩
