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单选题
PEG不能成为以下哪种制剂的辅料()
A

滴丸剂

B

片剂

C

软膏剂

D

栓剂

E

表面活性剂


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 PEG可在哪些制剂中作辅料()。A、片剂B、软膏剂C、注射剂D、膜剂E、乳剂

考题 可作片剂崩解剂使用的辅料是A.CMC-NaB.CMS-NaC.PEG4000D.HPCE.PVP

考题 下列可作为液体制剂溶剂的是A、PEG2000B、PEG4000C、PEG6000D、PEG5000E、PEG300~600

考题 以下哪种红细胞代用品不是生物制剂A、PEG修饰的人血红蛋白B、表面聚氧乙烯结合的人血红蛋白C、戊二醛交联的人血红蛋白多聚体D、OxygentE、Hemotech

考题 制备口服缓释制剂,不能采用以下哪种手段A.制成微囊B.用蜡类作为基质形成溶蚀性骨架片C.用PEG类做基质制备固体分散体D.用HPMC做骨架制备片剂E.用EC包衣制成微丸,装入胶囊

考题 下列可作为液体制剂溶剂的是A.PEG300~600B.PEG2000C.PEG4000D.PEG6000E.PEG12000

考题 下列药用辅料中,不具有崩解作用的辅料有( )A.PVPB.PVPPC.L—HPCD.CMC-NaE.PEG

考题 写出以下辅料的中文名称,并写出其在片剂中的用途EC、HPMCP、CAP、PEG、PVP、HPMC、L一HPC、CC-Na、MCC、CMC-Na

考题 下列辅料中不能作为固体分散体载体材料的是( )A.PEG类B.微晶纤维素C.聚维酮D.甘露醇E.泊洛沙姆

考题 使被动靶向制剂成为主动靶向制剂的修饰方法不包括A.免疫修饰B.前体药物C.磁性修饰D.PEG修饰E.糖基修饰

考题 下列可做为液体制剂溶剂的是A.PEG 100—400B.PEG 200~500C.PEG 300~600D.PEG 400—700E.PEG 2000

考题 PEG不能成为以下哪个制剂的辅料A、滴丸剂B、片剂C、软膏剂D、栓剂E、表面活性剂

考题 下列可作为液体制剂溶剂的是A.PEG2000B.PEG300—400C.PEG4000D.PEG6000E.四者均不可

考题 可作片剂崩解剂使用的辅料是A.CMC—NaB.CMS—NaC.PEG4000D.HPCSXB 可作片剂崩解剂使用的辅料是A.CMC—NaB.CMS—NaC.PEG4000D.HPCE.PVP

考题 制备口服缓释制剂,不能采用以下哪种手段A:制成微囊B:用蜡类作为基质形成溶蚀性骨架片C:用PEG类作基质制备固体分散体D:用HPMC做骨架制备片剂E:用EC包衣制成微丸,装入胶囊

考题 不能使被动靶向制剂变成主动靶向制剂的是A:制成前体药物B:糖基修饰C:免疫修饰D:PEG修饰E:磁性修饰

考题 可作片剂崩解剂使用的辅料是A:CMC-NaB:CMS-NaC:PEG4000D:HPCE:PVP

考题 不可以使被动靶向制剂成为主动靶向制剂的修饰方法是A.免疫修饰 B.前体药物 C.磁性修饰 D.PEG修饰 E.糖基修饰

考题 下列不能作薄膜衣的辅料是A.MCB.ECC.HPCD.CMCE.PEG

考题 下列可做为液体制剂溶剂的是A.PEG100~400B.PEG200~500C.PEG300~600D.PEC400~700E.PEG2000

考题 PEG不能成为以下哪种制剂的辅料A.滴丸剂B.片剂C.软膏剂D.栓剂E.表面活性剂

考题 PEG不能成为以下哪个制剂的辅料A.软膏剂 B.栓剂 C.片剂 D.滴丸剂 E.表面活性剂

考题 下列可作为液体制剂溶剂的是A.PEG2000 B.PEG4000 C.PEG6000 D.PEG5000 E.PEG300~600

考题 以下哪些方法可使被动靶向制剂成为主动靶向制剂()A、PEG修饰B、前体药物C、糖基修饰D、磁性修饰E、免疫修饰

考题 下列可做为液体制剂溶剂的是()A、PEG100~400B、PEG200~500C、PEG300~600D、PEC400~700E、PEG2000

考题 使被动靶向制剂成为主动靶向制剂的修饰方法有()。A、PEG修饰B、前体药物C、糖基修饰D、磁性修饰E、免疫修饰

考题 PEG不能成为以下哪种制剂的辅料()A、滴丸剂B、片剂C、软膏剂D、栓剂E、表面活性剂

考题 单选题PEG不能成为以下哪种制剂的辅料()A 滴丸剂B 片剂C 软膏剂D 栓剂E 表面活性剂