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PEG不能成为以下哪个制剂的辅料

A.软膏剂
B.栓剂
C.片剂
D.滴丸剂
E.表面活性剂

参考答案

参考解析
解析：
更多 “PEG不能成为以下哪个制剂的辅料A.软膏剂 B.栓剂 C.片剂 D.滴丸剂 E.表面活性剂” 相关考题
考题 PEG可在哪些制剂中作辅料()。A、片剂B、软膏剂C、注射剂D、膜剂E、乳剂
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考题 可作片剂崩解剂使用的辅料是A．CMC-NaB．CMS-NaC．PEG4000D．HPCE．PVP
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考题 下列可作为液体制剂溶剂的是A、PEG2000B、PEG4000C、PEG6000D、PEG5000E、PEG300～600
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考题 下列药用辅料中，不具有崩解作用的（ ）。A．PVPB．交联-PVPC．L-HPCD．CMS-NAE．PEG
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考题 下列可作为液体制剂溶剂的是A．PEG300～600B．PEG2000C．PEG4000D．PEG6000E．PEG12000
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考题 以下哪个物质不能用作难溶性的固体分散体载体材料?() A.乙基纤维素B.巴西棕榈蜡C.丙烯酸树脂D.PEG4000
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考题 下列药用辅料中，不具有崩解作用的辅料有( )A．PVPB．PVPPC．L—HPCD．CMC-NaE．PEG
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考题 写出以下辅料的中文名称，并写出其在片剂中的用途EC、HPMCP、CAP、PEG、PVP、HPMC、L一HPC、CC-Na、MCC、CMC-Na
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考题 下列辅料中不能作为固体分散体载体材料的是( )A．PEG类B．微晶纤维素C．聚维酮D．甘露醇E．泊洛沙姆
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考题 使被动靶向制剂成为主动靶向制剂的修饰方法不包括A．免疫修饰B．前体药物C．磁性修饰D．PEG修饰E．糖基修饰
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考题 下列可做为液体制剂溶剂的是A．PEG 100—400B．PEG 200～500C．PEG 300～600D．PEG 400—700E．PEG 2000
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考题 PEG不能成为以下哪个制剂的辅料A、滴丸剂B、片剂C、软膏剂D、栓剂E、表面活性剂
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考题 下列关于聚乙二醇(PEG)的叙述错误的是A、药剂中常用PEG的平均分子量在300～6000之间B、由于相对毒性较大，PEG不能用做注射用溶剂C、PEG 4000和PEG 6000是固体D、滴丸剂、软膏剂和栓剂的水溶性基质都可使用PEGE、PEG700以下都是液体
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考题 下列可作为液体制剂溶剂的是A．PEG2000B．PEG300—400C．PEG4000D．PEG6000E．四者均不可
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考题 可作片剂崩解剂使用的辅料是A.CMC—NaB.CMS—NaC.PEG4000D.HPCSXB 可作片剂崩解剂使用的辅料是A.CMC—NaB.CMS—NaC.PEG4000D.HPCE.PVP
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考题 不能使被动靶向制剂变成主动靶向制剂的是A:制成前体药物B:糖基修饰C:免疫修饰D:PEG修饰E:磁性修饰
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考题 可作片剂崩解剂使用的辅料是A:CMC-NaB:CMS-NaC:PEG4000D:HPCE:PVP
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考题 不可以使被动靶向制剂成为主动靶向制剂的修饰方法是A.免疫修饰 B.前体药物 C.磁性修饰 D.PEG修饰 E.糖基修饰
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考题 下列不能作薄膜衣的辅料是A.MCB.ECC.HPCD.CMCE.PEG
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考题 下列可做为液体制剂溶剂的是A.PEG100～400B.PEG200～500C.PEG300～600D.PEC400～700E.PEG2000
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考题 PEG不能成为以下哪种制剂的辅料A.滴丸剂B.片剂C.软膏剂D.栓剂E.表面活性剂
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考题 下列可作为液体制剂溶剂的是A.PEG2000 B.PEG4000 C.PEG6000 D.PEG5000 E.PEG300～600
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考题 以下哪些方法可使被动靶向制剂成为主动靶向制剂（）A、PEG修饰B、前体药物C、糖基修饰D、磁性修饰E、免疫修饰
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考题 下列可做为液体制剂溶剂的是（）A、PEG100～400B、PEG200～500C、PEG300～600D、PEC400～700E、PEG2000
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考题 使被动靶向制剂成为主动靶向制剂的修饰方法有（）。A、PEG修饰B、前体药物C、糖基修饰D、磁性修饰E、免疫修饰
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考题 PEG不能成为以下哪种制剂的辅料（）A、滴丸剂B、片剂C、软膏剂D、栓剂E、表面活性剂
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考题 单选题PEG不能成为以下哪种制剂的辅料（）A 滴丸剂B 片剂C 软膏剂D 栓剂E 表面活性剂
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