考题
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D.印刷电路板与波峰角度不好
考题
锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。()
此题为判断题(对，错)。
考题
下列不是补锡助焊剂功能的是（）。A、去除母材表面的杂质B、去除焊料的杂质C、增加焊料对母材的湿润性D、冷却母材表面避免温度过高
考题
锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
考题
浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A、传动机构B、锡锅C、助焊剂槽D、烘干器
考题
裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂
考题
短路连锡成因（）A、温度高B、焊盘太密C、PCB板材厚D、助焊剂配比不当
考题
目前公司危险废弃物是（）A、废清洗剂B、锡膏瓶C、废纸张D、废助焊剂
考题
钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。A、4粒B、5粒C、6粒D、7粒
考题
下列选项中，车身板面补锡用的材料成分是（）。A、铅锡B、锌锡C、铁锡D、铜锡
考题
下列不是补锡优点的是（）。 A、对环境无污染B、附着力好C、热变形好D、焊料的涂装性能与钢板相近
考题
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
考题
手工焊接按环保来分，有两种锡线（）A、含铅锡线，无铅锡线B、大锡线和小锡线C、含助焊剂锡线和无助焊剂锡线D、高档锡线和低档锡线
考题
在锡焊焊接中使用的助焊剂作用之一是（）。A、热量传递B、冷却C、保护烙铁D、保护工件
考题
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
使用浸锡炉焊接时（）。A、不使用助焊剂B、使用无机类助焊剂C、使用有机类助焊剂D、使用松脂类助焊剂
考题
中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。A、铝合金B、铜及铜的合金C、铁D、铅
考题
下面不是助焊剂功能的是（）A、去除氧化物B、提高电导率C、防止继续氧化D、提高焊锡的流动性
考题
单选题在锡焊焊接中使用的助焊剂作用之一是（）。A
热量传递B
冷却C
保护烙铁D
保护工件
考题
单选题中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。A
铝合金B
铜及铜的合金C
铁D
铅
考题
单选题裸导线浸焊时，应注意（）A
直接插入锡锅B
先填助焊剂再浸锡C
先去氧化层，再插入锡锅D
先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
单选题浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A
传动机构B
锡锅C
助焊剂槽D
烘干器
考题
单选题下列不是补锡优点的是（）。A
对环境无污染B
附着力好C
热变形好D
焊料的涂装性能与钢板相近
考题
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A
助焊剂浓度过低B
助焊剂浓度过高C
焊料温度过高D
印刷电路板与波峰角度不好
考题
单选题下列选项中，车身板面补锡用的材料成分是（）。A
铅锡B
锌锡C
铁锡D
铜锡
