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TDC3000的HPM一个槽架最多可以装13个I/O卡。（）

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考题 下列插接方法中( )是正确的。A．386机的I/O卡插在PC/XT总线扩展槽上B．PC/XT机的I/O卡插在MCA总线扩展槽上C．PC/XT机的I/O卡插在ISA总线扩展槽上D．PC/AT机的I/O卡插在MCA总线扩展槽上
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考题 以下关于I／O控制器的说法中错误的是( )。 A、启动I/O后，I/O控制器用于控制I/O操作的全过程B、每个I/O设备都有自己的I/O控制器，所有的I/O控制器都以扩充卡的形式插在主板的扩展槽中C、I/O设备与主存之间的数据传输可以不通过CPU而直接进行D、输入输出操作全部完成后，I/O控制器会向CPU发出一个信号，通知CPU任务已经完成
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考题 FSC系统的一根水平总线上最多可以插20个I/O卡。
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考题 一个逻辑文件LF最多可连（）个I/O或LF。
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考题 不能在（）装I/O卡件和控制器
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考题 属于系统板上接口芯片的I/O接口有：（）（）（）（）；属于扩展槽上接口控制卡的I/O接口有：（）（）（）（）
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考题 TDC3000系统，若某一AO卡件硬件故障，需要更换，应（）。A、将HPM机柜停电后更换B、带电将此AO卡件更换C、将NIM停电即可更换D、NIM和HPM均应停电
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考题 TDC3000系统的LCN网络，最小应包含以下（）节点设备。A、US操作站B、HPM高性能过程管理器C、NIM网络接口模件D、HM历史模件
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考题 TDC3000/TPS系统中，每个HPM可以有（）个卡笼箱。A、8个B、6个C、3个D、没有数量限制
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考题 TDC-3000系统中，节点的详细组态（Node Specific Configuration）定义的内容有PM（APM、HPM）控制部分的划分、I/O卡件的类型以及它 们所在的卡笼和卡的槽路。
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考题 Tricon机架的每个I/O逻辑槽位为模件提供两个物理空间，右边的是装（），左边的是装（）。
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考题 POWER 520配置4CPU时，最多可以配置2块GX卡来扩展I/O，但会占用CEC 的（）。  A、1个PCI-E槽位B、1个PCI-X槽位C、2个PCI-X槽位D、不占用PCI槽位
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考题 POWER 550最多可以配置2块GX卡来扩展I/O，但会占用CEC 的（）。  A、1个PCI-X槽位B、2个PCI-E槽位C、2个PCI-X槽位D、不占用PCI槽位
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考题 CJ系列的PLC是模块化结构，整个系统可以分为CPU机架和扩展机架，一个CPU机由（）、（）和I/O单元构成，其中可使用的I/O单元有（）、（）、（）。如果有扩展机架，需要在CPU机架上安装I/O控制单元。一个机架最多可以使用（）个I/O单元。
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考题 下面的哪一个组件卡可以监控MAU冷却风扇的工作？（）A、电源组件卡B、控制I/O组件卡C、通气管理组件卡
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考题 MAU内的哪一个组件卡可以视为一个与ASCB总线通讯的门接口？（）A、客户化接口（Custom I/O）组件卡B、控制接口（Control I/O）组件卡C、通用接口（Generic I/O）组件卡D、NIC+PROC组件卡
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考题 下面的哪一个组件卡可以监控MAU冷却风扇的工作？（）A、电源组件卡B、控制I/O组件卡C、通气管理组件卡D、NIC+PROC组件卡
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考题 TDC3000系统的HPM状态表中，如HLAI卡的状态参数为IDLE，则表示此卡件（）。A、空载状态B、故障状态C、组态错误D、正常状态
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考题 每个HPM的I∕O卡件的序号是从01至（）A、20B、30C、40D、50
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考题 TDC3000系统中，UCN网络节点设备包括（）A、APM先进过程管理器B、HPM高性能过程管理器C、HM历史模件D、NIM网络接口模件
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考题 单选题POWER 520配置4CPU时，最多可以配置2块GX卡来扩展I/O，但会占用CEC 的（）。A 1个PCI-E槽位B 1个PCI-X槽位C 2个PCI-X槽位D 不占用PCI槽位
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考题 判断题TDC-3000系统中，节点的详细组态（Node Specific Configuration）定义的内容有PM（APM、HPM）控制部分的划分、I/O卡件的类型以及它 们所在的卡笼和卡的槽路。A 对B 错
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考题 判断题FSC系统的一根水平总线上最多可以插20个I/O卡。A 对B 错
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考题 填空题Tricon机架的每个I/O逻辑槽位为模件提供两个物理空间，右边的是装（），左边的是装（）。
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考题 判断题TDC3000的HPM一个槽架最多可以装13个I/O卡。（）A 对B 错
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考题 填空题属于系统板上接口芯片的I/O接口有：（）（）（）（）；属于扩展槽上接口控制卡的I/O接口有：（）（）（）（）
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考题 填空题不能在（）装I/O卡件和控制器
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