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判断题
TDC3000的HPM一个槽架最多可以装13个I/O卡。()
A

B


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考题 下列插接方法中( )是正确的。A.386机的I/O卡插在PC/XT总线扩展槽上B.PC/XT机的I/O卡插在MCA总线扩展槽上C.PC/XT机的I/O卡插在ISA总线扩展槽上D.PC/AT机的I/O卡插在MCA总线扩展槽上

考题 以下关于I/O控制器的说法中错误的是( )。 A、启动I/O后,I/O控制器用于控制I/O操作的全过程B、每个I/O设备都有自己的I/O控制器,所有的I/O控制器都以扩充卡的形式插在主板的扩展槽中C、I/O设备与主存之间的数据传输可以不通过CPU而直接进行D、输入输出操作全部完成后,I/O控制器会向CPU发出一个信号,通知CPU任务已经完成

考题 FSC系统的一根水平总线上最多可以插20个I/O卡。

考题 TDC3000的HPM一个槽架最多可以装13个I/O卡。()

考题 一个逻辑文件LF最多可连()个I/O或LF。

考题 不能在()装I/O卡件和控制器

考题 属于系统板上接口芯片的I/O接口有:()()()();属于扩展槽上接口控制卡的I/O接口有:()()()()

考题 TDC3000系统,若某一AO卡件硬件故障,需要更换,应()。A、将HPM机柜停电后更换B、带电将此AO卡件更换C、将NIM停电即可更换D、NIM和HPM均应停电

考题 TDC3000系统的LCN网络,最小应包含以下()节点设备。A、US操作站B、HPM高性能过程管理器C、NIM网络接口模件D、HM历史模件

考题 TDC3000/TPS系统中,每个HPM可以有()个卡笼箱。A、8个B、6个C、3个D、没有数量限制

考题 TDC-3000系统中,节点的详细组态(Node Specific Configuration)定义的内容有PM(APM、HPM)控制部分的划分、I/O卡件的类型以及它 们所在的卡笼和卡的槽路。

考题 Tricon机架的每个I/O逻辑槽位为模件提供两个物理空间,右边的是装(),左边的是装()。

考题 POWER 520配置4CPU时,最多可以配置2块GX卡来扩展I/O,但会占用CEC 的()。  A、1个PCI-E槽位B、1个PCI-X槽位C、2个PCI-X槽位D、不占用PCI槽位

考题 POWER 550最多可以配置2块GX卡来扩展I/O,但会占用CEC 的()。  A、1个PCI-X槽位B、2个PCI-E槽位C、2个PCI-X槽位D、不占用PCI槽位

考题 CJ系列的PLC是模块化结构,整个系统可以分为CPU机架和扩展机架,一个CPU机由()、()和I/O单元构成,其中可使用的I/O单元有()、()、()。如果有扩展机架,需要在CPU机架上安装I/O控制单元。一个机架最多可以使用()个I/O单元。

考题 下面的哪一个组件卡可以监控MAU冷却风扇的工作?()A、电源组件卡B、控制I/O组件卡C、通气管理组件卡

考题 MAU内的哪一个组件卡可以视为一个与ASCB总线通讯的门接口?()A、客户化接口(Custom I/O)组件卡B、控制接口(Control I/O)组件卡C、通用接口(Generic I/O)组件卡D、NIC+PROC组件卡

考题 下面的哪一个组件卡可以监控MAU冷却风扇的工作?()A、电源组件卡B、控制I/O组件卡C、通气管理组件卡D、NIC+PROC组件卡

考题 TDC3000系统的HPM状态表中,如HLAI卡的状态参数为IDLE,则表示此卡件()。A、空载状态B、故障状态C、组态错误D、正常状态

考题 每个HPM的I∕O卡件的序号是从01至()A、20B、30C、40D、50

考题 TDC3000系统中,UCN网络节点设备包括()A、APM先进过程管理器B、HPM高性能过程管理器C、HM历史模件D、NIM网络接口模件

考题 单选题POWER 520配置4CPU时,最多可以配置2块GX卡来扩展I/O,但会占用CEC 的()。A 1个PCI-E槽位B 1个PCI-X槽位C 2个PCI-X槽位D 不占用PCI槽位

考题 判断题TDC-3000系统中,节点的详细组态(Node Specific Configuration)定义的内容有PM(APM、HPM)控制部分的划分、I/O卡件的类型以及它 们所在的卡笼和卡的槽路。A 对B 错

考题 判断题FSC系统的一根水平总线上最多可以插20个I/O卡。A 对B 错

考题 填空题Tricon机架的每个I/O逻辑槽位为模件提供两个物理空间,右边的是装(),左边的是装()。

考题 填空题属于系统板上接口芯片的I/O接口有:()()()();属于扩展槽上接口控制卡的I/O接口有:()()()()

考题 填空题不能在()装I/O卡件和控制器