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JB/T8467-96标准规定:探头移动每次至少重叠覆盖晶片宽度的()

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  • B、10%
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考题 JB/T8467-96标准规定:超声检测时机,原则上应在()进行A、最终热处理之前B、最终热处理之后C、热处理前、后D、以上都不是

考题 JB/T4730.3-2005标准规定:探头的每次扫查覆盖率应大于探头直径的()     A、百分之十B、百分之十五C、百分之二十D、百分之二十五

考题 JB/T4730.3-2005标准规定,检测厚度为12mm钢板,采用()。A、 单晶直探头B、 斜探头C、 双晶直探头D、 以上都对

考题 《起重机械无损检测钢焊缝超声检测》(JB/T 10559—2006)规定,检测的一般要求中,扫查速度不应大于150mm/s,相邻两次探头移动间隔保证至少有探头宽度()%的重叠。A、5B、10C、15D、20

考题 JB/T4730.3-2005标准规定:探头每次扫查覆盖率应大于探头直径的()A、5%B、10%C、15%D、20%

考题 探头中压电晶片的基频取决于()A、激励电脉冲的宽度B、发射电路阻尼电阻的大小C、晶片材料和厚度D、晶片的机电耦合系数

考题 JB/T8467-96标准规定了锻钢件纵波什么式脉冲反射法超声波探伤方法()A、接触B、水浸C、反射D、以上都是

考题 JB/T8467-96标准规定:底波降低量BG/BF(db)中的BF表示()A、缺陷回波高度B、底面回波高度C、有缺陷处的底面回波高度D、以上都是

考题 JB/T8467-96标准规定:探头的扫查速度应()A、100mm/sB、150mm/sC、200mm/sD、250mm/s

考题 减小探头育区的方法有()A、采用小晶片B、减少激发脉冲宽度和减少换能器自由振荡时间C、采用低频晶片D、采用方晶片

考题 JB/T8467-96标准中的条文,也引用了下列国内哪一相关标准()A、JB3963-85B、JB4730-2005C、GB/T6402-91D、以上都是

考题 JB/T8467-96标准规定:在某一测距上缺陷的当量直径不小于2mm,回波在持续移动距离()间距内,不大于2dB波动范围的缺陷回波称为连续缺陷回波A、≥30mmB、≥25mmC、≥20mmD、≥15mm

考题 JB/T4730.3-2005标准规定,板厚大于 10 mm 到 40 mm钢板的超声检测探头,应选用探头晶片尺寸为¢14 ~ 20 mm ,公称频率为 2.5 MHz的单晶直探头。

考题 探头晶片尺寸大时,近场的覆盖范围也大,晶片小时,近场的覆盖范围也小。但在远场处由于指向性的关系,大尺寸晶片的覆盖范围有可能小于尺寸晶片。

考题 探头在探测面上移动速度小于100mm/s;相邻两次的扫查要有一定重叠,重叠宽度不小于探头宽度10%。

考题 探头在探测面上移动速度小于100mm/s;相邻两次的扫查要有一定重叠,重叠宽度不小于探头宽度()。A、15%B、10%C、20%D、5%

考题 判断题GIS的对接接头的超声检测时,探头的扫查速度应不超过200mm/s,相邻两次探头移动间隔保证至少有探头宽度10%的重叠。A 对B 错

考题 单选题减小探头育区的方法有()A 采用小晶片B 减少激发脉冲宽度和减少换能器自由振荡时间C 采用低频晶片D 采用方晶片

考题 判断题JB/T4730.3-2005标准规定,板厚大于 10 mm 到 40 mm钢板的超声检测探头,应选用探头晶片尺寸为¢14 ~ 20 mm ,公称频率为 2.5 MHz的单晶直探头。A 对B 错

考题 单选题JB/T4730.3-2005标准规定:探头的每次扫查覆盖率应大于探头直径的()A 百分之十B 百分之十五C 百分之二十D 百分之二十五

考题 单选题JB/T8467-96标准规定:探头移动每次至少重叠覆盖晶片宽度的()A 5%B 10%C 15%D 20%

考题 单选题JB/T8467-96标准规定:超声检测时机,原则上应在()进行A 最终热处理之前B 最终热处理之后C 热处理前、后D 以上都不是

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