考题
()级焊缝内应无裂纹、未焊透、以双面焊和加垫板的单面焊中未焊透。
A、Ⅰ级B、Ⅱ级C、Ⅲ级D、Ⅳ级
考题
GB£¯T3323£2005标准中规定,焊缝中长宽比小于或等于3的缺陷是()
A、圆形缺陷B、条状缺陷C、未熔合或未焊透D、裂纹
考题
下列缺陷中属于外部缺陷的是()。
A、未焊透B、夹杂物C、未熔合D、焊瘤
考题
焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤
考题
焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
考题
部分焊透的不等厚板双面对接焊缝的熔深为：（）A、母材厚度B、较薄母材厚度减去未焊透厚度C、母材厚度的3/4D、双面焊缝金属熔透量的焊缝金属厚度之和
考题
焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平
考题
焊接时接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、内瘤C、未焊透D、内凹
考题
焊接时接头根部未完全熔透的现象称（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、凹坑
考题
未焊透一般分为根部未焊透，（）未焊透和（）未焊透三种类型。
考题
平板对接横焊时，熔滴和熔池金属受重力作用易下淌，容易产生咬边、焊瘤、未焊透等缺陷。
考题
钨极氩弧焊时，电弧过长则引起电弧漂浮，易产生（）缺陷。A、未焊透B、未熔C、夹渣
考题
焊接接头的根部未完全熔透的现象是（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满
考题
咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。
考题
焊件底片判读时，发现沿焊道影像边缘有较宽的黑线，其宽窄不一，该缺陷可能是（）A、裂缝B、未焊透（IP）C、未熔合（IF）D、焊蚀、熔蚀、咬边（Undercut）
考题
焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未结合在一起而形成的焊接缺陷，叫未焊透。
考题
焊件的JIS标准中所谓的第三种缺陷是（）A、气孔B、夹渣C、未焊透D、裂缝
考题
焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）A、A裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、B气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、C弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、D气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边、
考题
焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）。A、裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B、气孔、夹渣、裂纹、未焊透C、弧坑、咬边、未焊透、裂纹D、气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边
考题
焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（）A、气孔B、焊瘤C、凹坑D、未焊透
考题
在电阻点焊过程中，若电极压力增大，板件-电极间接触改善，散热加强，因而总热量减少，焊点熔核尺寸减小，焊透率降低，严重时会形成未焊透。
考题
单选题焊缝内部不允许存在的线性缺陷有（）A
A裂纹、未焊透、未溶合、夹渣B
B气孔、夹渣、裂纹、未焊透C
C弧坑、咬边、未焊透、裂纹D
D气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、未溶合边、
考题
单选题焊件的JIS标准中所谓的第三种缺陷是（）A
气孔B
夹渣C
未焊透D
裂缝
考题
判断题咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。A
对B
错
考题
单选题未焊透或未熔合在JIS标准中属于（）A
第一种缺陷B
第二种缺陷C
第三种缺陷D
第四种缺陷
考题
单选题焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A
咬边B
焊瘤C
未熔合D
未焊透
考题
单选题按缺陷危害大小，可以做如下排队（）。A
裂纹、气孔、夹渣、未焊透和末溶合B
气孔、夹渣、裂纹、未焊透和未溶合C
夹渣、气孔、裂纹、未焊透和未溶合D
裂纹、未焊透和未熔舍、夹渣、气孔
