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下列哪些因素会影响临界注入量的大小:()。

  • A、注入离子的质量
  • B、靶的种类
  • C、注入温度
  • D、注入速度
  • E、注入剂量

参考答案

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考题 如同时抽取几个种类的血标本,注入的顺序是A.先注入血培养瓶,再注入干燥管,最后注入抗凝管B.先注入干燥管,再注入抗凝管,最后注入血培养瓶C.先注入血培养瓶,再注入抗凝管,最后注入干燥管D.先注入抗凝管,再注入血培养瓶,最后注入干燥管E.先注入干燥管,再注入血培养瓶,最后注入抗凝管

考题 毛细管色谱柱的柱容量小、出峰快,因此要求A、瞬间注入极小量样品B、缓慢注入极小量样品C、进样速度和进样量无要求D、缓慢注入大量样品E、瞬间注入大量样品

考题 对注入水与地层流体不配伍损害油气层机理叙述不正确的是()。 A、注入水的密度低于地层水密度产生重力分异B、注入水中含离子与地层水中离子发生反应产生沉淀结垢C、注入水造成地层温度下降产生有机垢D、注入水中的不稳定盐类进入地层温度升高时产生无机垢

考题 对速敏实验原理叙述错误的是()。 A、以不同的注入速度向岩芯中注入地层水B、测量不同注入速度下的岩芯渗透率C、当达到临界流速时,渗透率明显上升D、岩芯不同,流动介质不同,其临界流速也不同

考题 聚驱注入状况分析内容不包括()。 A.注入粘度B.注入速度C.含水率D.注入压力保持水平

考题 在Spring中,下列关于setter注入和构造注入的说法,正确的有( )。 A.执行效果完全相同B.注入依赖关系注入时机不同B.setter注入方式依赖对象先注入D.构造注入方式依赖对象先注入

考题 下列( )不是Spring的依赖注入方式。 A.setter注入B.getter注入C.接口注入D.构造注入

考题 下面属于注入的是()。A、SQL注入B、LDAP注入C、Xpath注入D、XML注入

考题 离子注入层的杂质浓度主要取决于离子注入的()。A、能量B、剂量

考题 离子注入层的深度主要取决于离子注入的()。A、能量B、剂量

考题 哪种方法可以增加缺陷的积累率而降低临界注入量:()。A、低温注入B、常温注入C、高温注入D、分子注入E、双注入

考题 降低靶的温度,有利于非晶层的形成,所以临界注入量随之()。A、增大B、减小C、不变D、变为0

考题 对于非晶靶,离子注入的射程分布取决于()。A、入射离子的能量B、入射离子的质量C、入射离子的原子序数D、靶原子的质量、原子序数、原子密度E、注入离子的总剂量

考题 控制电子束能量密度的大小和(),就可以达到不同的加工目的。A、注入时间B、注入数量C、注入速度D、注入方向

考题 消泡剂注入量的调整是根据()。A、处理量的变化B、中子料位计的指示C、加热炉出口温度的变化D、消泡剂的注入温度

考题 聚合物驱()状况分析包括:注入压力状况、注入量、注入聚合物浓度、注入粘度、注入速度、注采比、吸水能力及吸水剖面的变化。A、采出B、注入C、变化D、影响

考题 年注入水量与油层总孔隙体积之比叫()。A、注入速度B、注入程度C、注入强度D、注入量

考题 年注入量与油层空隙总体积之比称为()。A、注入速度B、注入程度C、注入强度D、注入量

考题 Spring中注入的方式有()。A、方法注入B、接口注入C、构造子注入D、设值注入

考题 压裂按照注入方式可分为环空注入、()、和油套管混合注入。A、套管注入B、油管注入C、间歇注入D、吞吐注入

考题 当注入剂量增加到某个值时,损伤量不再增加,趋于饱和。开始饱和的注入剂量称为()。A、临界剂量B、饱和剂量C、无损伤剂量D、零点剂量

考题 若同时采取不同种类的血标本,应()A、先注入血培养瓶B、再注入抗凝瓶C、最后注入干燥试管D、先注入干燥试管E、最后注入抗凝瓶

考题 填空题为了降低注入离子对衬底由于热沉积产生的温升,在高剂量、大束流离子注入时,可以采用()扫描方式,在低剂量、小束流时一般用()方式注入。

考题 多选题若同时采取不同种类的血标本,应()A先注入血培养瓶B再注入抗凝瓶C最后注入干燥试管D先注入干燥试管E最后注入抗凝瓶

考题 单选题控制电子束能量密度的大小和(),就可以达到不同的加工目的。A 注入时间B 注入数量C 注入速度D 注入方向

考题 填空题CMOS工艺中,阱注入的计量为()量级;源、漏注入的剂量为()量级;开启调整的注入剂量为()量级 ;场注入的的剂量为()量级;离子束合成SOI材料SIMOX的O+注入计量为()量级。

考题 问答题同时抽取不同种类的血标本时,应先注入______,再注入______,最后注入______。