考题
()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。
A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺
考题
半导体二极管是在PN结上加接电极、引线和管壳封装而成的。（）
考题
把金属氧化物陶瓷半导体材料，经成形、烧结等工艺制成的测温元件叫做（）。
考题
在长度一定的模具上，采用螺旋（交叉）缠绕和/或环向缠绕工艺在模具长度内由里向外逐层制造管材的生产方法称为（）缠绕工艺。
考题
根据产品的技术条件，把电器产品的各种零部件按照一定的程序和方式结合起来的工艺过程称为（）。A、产生工艺B、加工工艺C、制造工艺D、装配工艺
考题
在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
考题
开采工艺中的采装、运输和排土作业是间断进行的称为（）A、间断开采工艺B、连续开采工艺C、半连续工艺
考题
霍尔传感器在实际应用中，由于半导体的固有特性和制造工艺的缺陷，造成测量中会引起（）误差和（）误差，需要对其进行补偿。
考题
3D打印从制造工艺划分，叫做（）A、等材制造B、减材制造C、增材制造D、批量制造
考题
根据产品制造、检修工艺的特点，把工艺要素和有关条件结合具体情况加以统一、简化而形成的标准，称为工艺标准。
考题
规定零件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件称为（）
考题
用型砂及模样等工艺装备制造砂型的方法和过程称为铸造。
考题
规定产品或零部件制造（）和操作方法等的工艺文件，称为工艺规程。
考题
零部件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件称为（）。A、工艺规程B、工艺系统C、生产计划D、生产纲领
考题
规定产品和零部件制造工艺过程和操作方法等工艺文件，称为（）。A、工艺规程B、工艺系统C、计划
考题
规定产品或零部件制造过程和操作方法等的（）文件，称为工艺规程。A、图纸B、工艺C、设备运转记录
考题
金属材料焊接工艺实验中，经常对工艺试样进行（），并根据检测结果改进制造工艺，最终确定理想的制造工艺。A、 失效检测B、 多次热处理实验C、 无损检测D、 腐蚀减薄检测
考题
从制造工艺角度，半导体存储器可分为（）、（）、（）。
考题
在机械制造过程中，由原材料或半成品变为成品等有关的过程称为（）过程。A、加工B、制造C、工艺D、车削
考题
填空题霍尔传感器在实际应用中，由于半导体的固有特性和制造工艺的缺陷，造成测量中会引起（）误差和（）误差，需要对其进行补偿。
考题
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
考题
单选题开采工艺中的采装、运输和排土作业是连续进行的称为（）A
间断开采工艺B
连续开采工艺C
半连续工艺
考题
单选题3D打印从制造工艺划分，叫做（）A
等材制造B
减材制造C
增材制造D
批量制造
考题
单选题针对某个工序的指导文件，在制造业中往往称为工艺文件的是（ ）。A
B
C
D
E
考题
填空题在长度一定的模具上，采用螺旋（交叉）缠绕和/或环向缠绕工艺在模具长度内由里向外逐层制造管材的生产方法称为（）缠绕工艺。